然而，低银焊点的BGA改变了这种情况，尤其在返 修过程中。和SAC305、SAC405的BGA不同，SAC105的 BGA在采用Sn-Pb焊料返修过程中，容易在焊点界面出现大量的空洞，如图14所示。
为了更好地理解产生这种现象的根本原因，需要深 入的分析一下不同SAC合金之间的差异。相比SAC305和 SAC405，SAC105距离共晶点要更远一些，美国标准与技 术研究院（NIST）通过试验获得了SAC合金在共晶点时成份 为：Sn-95.6%，Ag-3.5%，Cu-0.9%。因此，SAC305和 SAC405比SAC105距离合金的共晶点更近是因为他们之间 的银含量不同， 如 图1 1所示。从相图 分析来看， 共晶合 成物的最低熔点为 217℃，其他组分的 合金的熔化温度都 要高一些。此外， 在非共晶焊料结晶时， 并非所有组分同时结晶，而是其中一相首先在某一温度结晶，而其他组分在另一温度结晶；也就是说，此时就会形成一个“糊状”区域。SAC 合金中的不同相包括：Sn、Ag3Sn、Cu6Sn5和SAC三元共晶相；凝固过程发生的相变可以使用DSC测定。DSC通常用来测定合金或者混合物的固化（凝固点）温度和液化(熔点)温度。图15显示了SAC305的DSC曲线，显示熔化点在218℃和明显的一个的昂对很小“糊”状区域（216℃～221℃），这是因为它接近共晶组分。
图1 6 显示了SAC 合金中 典型的凝固次序，锡最先从熔 融焊料里结晶析出，紧接着是 Ag3Sn或者是Cu6Sn5，最后是Sn-Ag-Cu共晶相。
为了能更好地理解SAC105/Sn-Pb和高银BGA焊料 凝固的微观形成过程，用DSC分析了SAC305/Sn-Pb和 SAC105/Sn-Pb，图17显示了代表性的曲线。
SAC105焊球与Sn-Pb共晶焊膏混合，其结果是合金有 一个范围约为45℃的很宽的“糊”状区域（177～224℃）， 相比较而言，SAC305/Sn-Pb混合合金的范围只有30℃；相 对于SAC305而言，SAC105中含有更多的锡造成的结果使熔 点升高15℃，提高了合金的熔点，导致某些组分的凝固需要 更长的时间。例如：在SAC105中，锡比SAC305中要需要更 长凝固时间，其结果就是形成较大的枝晶。通过DSC曲线就 可以揭示多组分样品中不同相的凝固过程。例如，液态焊料 中最后形成Sn-Ag-Pb三元共晶相，其熔点为179℃；值得 注意的是，当前的曲线是纯的SAC和Sn-Pb的混合焊料；焊 料的实际使用中，微量合金成分的掺杂（如镍、锰、铋和铈 等）或由于基材PCB表面处理时引入的有机物、无机物的溶解形成的掺杂，会使凝固温度降低。