评估技术
图像分析可用来分析实际倒装芯片组件上每一凸点处颗粒的平均数量。例如，组件有 98 个球形凸点 (100 μ m×100 μ m ， 20 μ m 高 ) ，间距 200 μ m 。组件置于 ITO 玻璃基板上，以使凸点区域显露出来，从而能够进行图像分析。
图像分析系统包括一个高质量的反射显微镜，显微镜与一个高分辨率的 CCD 摄像机及一台装有图像分析软件的计算机相连。倒装芯片的连接用一台 Finetech Fineplacer 183 倒装芯片邦定机 ( 如图 1) 黏着。
图 1 ：具有 5 μ m 以上贴装精度的 Finetech Fineplacer 183 邦定机。
这是一台手动系统，贴装精度可达 5 μ m 以上，包括一黏着于支点上的贴装臂和装于气垫上的工作台，贴装臂上装有带加热与真空装置的定心爪。用真空吸取倒装芯片，经定心爪定心后，藉由立体显微镜和一个固定光标指示器，与台上的基板对准。基板能够作 X 、 Y 与θ方向的移动以准确定位。随后贴装臂转动 90° 使芯片装贴于基板上。然后再在其上施加不同的温度和压力以形成可靠的连接。通常以 180 ℃ 的温度加热至少 20 秒的时间，压力应根据凸点面积的不同可在 1 至 50MPa 间改变。