在本试验方案中，第二种倒装芯片用于对有序 ACF 的电气性能进行评估。该芯片有 576 个凸点以面阵式排列 ( 见图 2) 。凸点尺寸依然是 100 μ m ，间距 200 μ m 。
图 2 ：用于对“有序” ACF 进行评估的面阵式倒装芯片。
相应的 FR4 基板如图 3 。
图 3 ：面阵式 FR4 基板上各种纽链式结构。
