如果采用较厚的膜，便会出现更多的损坏，原因是在凸点尚未与导电粒子相接触时，大量的胶便已被置换出来，芯片下胶的“流动”会导致粒子顺序的破坏。可以预见对于面阵芯片结构，在 ACF 厚度与胶体的流动 / 导电粒子运动间有一些关系，一旦在玻璃基板上的试验结束，这些关系便会被揭示出来。
基板的共面性同样对装贴后导电粒子的分布有影响。 ITO 玻璃基板是非常理想的选择因为其表面非常平整。在周边凸点芯片和面阵凸点芯片上的电性能试验已完成，组件在各种老化条件下长期可靠性试验后的接触电阻值与芯片的初始接触电阻值基本相同。
一种新颖的 ACF 能使所有导电粒子均匀分布。在倒装芯片装联时采用这种材料，可将凸点下导电粒子数量的实际值达到理论值的水平。但是， ACF 的厚度必须优化为凸点高度，以保证导电粒子的顺序不会被破坏。
倒装芯片下填充的选择
在不考虑其它因素时，影响倒装芯片封装可靠性的关键是所使用的下填充材料。正确选择下填充材料时应考虑以下因素：如热胀系统、黏度、流动性、模量与黏性。
用导电聚合体进行倒装芯片的连接
在倒装芯片上采用导电聚合凸点对减少组装体积、提高组装密度、电气速度与生产效率非常有利。
倒装芯片下填充增强其热可靠性
采用面阵式封装可以满足器件对于多引脚、高密度与高性能的要求。了解下填充制程和相关参数有助于获得足够的组装可靠性。
先进的 IC 驱动着 Post-fab 的变化 对于新型生产技术影响的讨论大多关注于印刷和互联技术。事实上，新技术在半导体生产制程方面对 post-fab 的影响已经产生，只是在生产作业方面没有明显变化而已。