当凸点被压入膜中至相应值时，少量的胶便会被置换出来。凸点所占总面积为 0.0196mm 2 ，仅为芯片下胶面积的 3%( 芯片尺寸为 5mm × 5mm ， ACF 厚度为 25 μ m) 。由于被置换出的量极少，因此装配时不会对相邻凸点造成破坏。
