先进封装器件的高速贴装
By 张兴隆
由于面形数组封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于 0.4mm 、既是 0.5mm ，细间距 QFP 和 TSOP 封装的主要问题是生产率低。然而，由于面形数组封装的脚距不是很小 ( 例如，倒装芯片小于 200 μ m) ，回流焊之后， dmp 速率至少比传统的细间距技术好 10 倍。进一步，与同样间距的 QFP 和 TSOP 封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。
另一个优点，特别是倒装芯片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形数组封装还可以提供更好的电路性能。
因此，产业也在朝着面形数组封装的方向发展，最小间距为 0.5mm 的μ BGA 和芯片级封装 CSP(chip-scale package) 在不断地吸引人们注意，至少有 20 家跨国公司正在致力于这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸芯片的消耗每年将增加 20% ，其中成长速度最快的将是倒装芯片，紧随其后的是应用在 COB( 板上直接贴装 ) 上的裸芯片。
预计倒装芯片的消耗将由 1996 年的 5 亿片增加到本世纪末的 25 亿片，而 TAB/TCP 消耗量则停滞不前、甚至出现负成长，如预计的那样，在 1995 年只有 7 亿左右。
贴装方法
贴装的要求不同，贴装的方法 (principle) 也不同。这些要求包括组件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。
拾取和贴装
贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴 x 、 y 和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机 x-y 平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略 z 轴的移动精度。在高性能贴装系统中， z 轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。
贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在 x 、 y 平面自由运动，包括从格栅结构 (waffle) 盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。
最先进的贴装系统在 x 、 y 轴上可以达到 4 sigma 、 20 μ m 的精度，主要的缺点是贴装速度低，通常低于 2000 cph ，这还不包括其它辅助动作，如倒装芯片涂焊剂等。