只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰，取而代之的是灵活的系统。这样的系统，支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头 (revolver head)( 图 1) ，可以贴装大尺寸的 BGA 和 QFP 封装。旋转 ( 或称 shooter) 头可处理形状不规则的器件、细间距倒装芯片，以及管脚间距小至 0.5mm 的μ BGA/CSP 芯片。这种贴装方法称做“收集、拾取和贴装”。
图 1 ：对细间距倒装芯片和其它器件，收集、拾取和贴装设备采用一个旋转头。
配有倒装芯片旋转头的高性能 SMD 贴装设备在市场上已经出现。它可以高速贴装倒装芯片和球栅直径为 125 μ m 、管脚间距大约为 200 μ m 的μ BGA 和 CSP 芯片。具有收集、拾取和贴装功能设备的贴装速度大约是 5000cph 。