焊剂的应用
倒装芯片球栅的标准大规模回流焊采用的炉子需要焊剂。现在，功能较强的通用 SMD 贴装设备都带有内置的焊剂应用装置，两种常用的内置供给方法是涂覆 ( 图 4) 和浸焊。
图 4 ：焊剂涂覆方法已证明性能可靠，但只适用于低黏度的焊剂。
涂覆单元就黏着在贴装头的附近。倒装芯片贴装之前，在贴装位置上涂上焊剂。在贴装位置中心涂覆的剂量，依赖于倒装芯片的尺寸和焊剂在特定材料上的浸润特性而定。应该确保焊剂涂覆面积要足够大，避免由于误差而引起焊盘的漏涂。
为了在无清洗制程中进行有效的填充，焊剂必须是无清洗 ( 无残渣 ) 材料。液体焊剂里面总是很少包含固体物质，它最适合应用在无清洗制程。
然而，由于液体焊剂存在流动性，在倒装芯片贴装之后，贴装系统传送带的移动会引起芯片的惯性位移，有两个方法可以解决这个问题： ‧ 在 PCB 板传送前，设定数秒的等待时间。在这个时间内，倒装芯片周围的焊剂迅速挥发而提高了黏附性，但这会使产量降低。 ‧ 你可以调整传送带的加速度和减速度，使之与焊剂的黏附性相匹配。传送带的平稳运动不会引起芯片移位。
焊剂涂覆方法的主要缺点是它的周期相对较长，对每一个要涂覆的器件，贴装时间增加大约 1.5s 。