收集和贴装
在“收集和贴装”吸枪系统中 ( 图 3) ，两个旋转头都装在 x-y 支撑架上。而后，旋转头配有 6 或 12 个吸嘴，可以接触栅格盘上的任意位置。对于标准的 SMD 芯片，这个系统可在 4sigma( 包括 theta 偏差 ) 下达到 80 μ m 的贴装精度和 20,000pch 贴装速度。藉由改变系统的定位动态特性和球栅的寻找算法，对于面形数组封装，系统可在 4sigma 下达到 60 μ m 至 80 μ m 的贴装精度和高于 10,000pch 的贴装速度。
图 3 ：在拾取和贴装系统，射枪头可以与栅格盘更换装置一同工作。
贴装精度
为了对不同的贴装设备有一个整体了解，你需要知道影响面形数组封装贴装精度的主要因素。球栅贴装精度 P\/\/ACC\/\/ 依赖于球栅合金的类型、球栅的数目和封装的重量等。
这三个因素是互相联系的，与同等间距 QFP 和 SOP 封装的 IC 相比，大多数面形数组封装的贴装精度要求较低。
注：插入方程
对没有阻焊膜的园形焊盘，允许的最大贴装偏差等于 PCB 焊盘的半径，贴装误差超过 PCB 焊盘半径时，球栅和 PCB 焊盘仍会有机械的接触。假定通常的 PCB 焊盘直径大致等于球栅的直径，对球栅直径为 0.3mm 、间距为 0.5mm 的μ BGA 和 CSP 封装的贴装精度要求为 0.15mm ；如果球栅直径为 100 μ m 、间距为 175 μ m ，则精度要求为 50 μ m 。
在带形球栅数组封装 (TBGA) 和重陶瓷球栅数组封装 (CBGA) 情况，自对准即使发生也很有限。因此，贴装的精度要求就高。
传统的芯片吸枪
这样的系统带有一个水平旋转的转动头，同时从移动的送料器上拾取器件，并把它们贴装到运动着的 PCB 上 ( 图 2) 。
图 2 ：传统的芯片射枪速度较快，由于 PCB 板的运动而使精度降低。
理论上，系统的贴装速度可以达到 40,000cph ，但具有下列限制： ‧ 芯片拾取不能超出器件摆放的栅格盘； ‧ 弹簧驱动的真空吸嘴在 z 轴上运动中不允许进行工时优化，或不能可靠地从传送带上拾取裸片 (die) ； ‧ 对大多数面形数组封装，贴装精度不能满足要求，典型值高于 4sigma 时的 10 μ m ； ‧ 不能实现为微型倒装芯片涂焊剂。