倒装芯片：向主流制造工艺推进
By Dr. Scott Joslin, James Lance, Daniel Yeaple and Douglas Hendricks
创新的制造与设计技术使得成百万使用倒装芯片装配的寻呼机成功地制造出来。
对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配 (flip chip assembly) 被认为是推进低成本、高密度携带型电子设备的制造所必须的一项技术。
在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装组件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于 PCB ，因为倒装芯片使用较少的电路板空间，比传统的塑料球栅数组 (PBGA, plastic ball grid array) 成本较低。
材料
集成电路 (Integraded circuit) 
在这款寻呼机中的集成电路 (IC, integrated circuit) 是一个 5 x 5.6 mm 的微控制器，要求 100 个输入 / 输出 (I/O) 连接于 PCB 。将四周 I/O 重新分配为 2.5 排减少点数 (depopulated) 的球栅数组形式来接纳 PCB 的线 / 空格以及通路孔焊盘的限制。锡球 (bump) 布局与间距如图一所示。