最低成本的 PCB 供货商的工艺能力限制板的密度为 100 µ m 线 / 空和 0.5mm 的通路孔焊盘。因此，所有通路孔 (via) 都是通孔 (through-hole) 型，避免盲孔 (blind via) 的成本增加。这些限制和阻焊层公差决定 IC 的分布形式、锡球尺寸和装配间距，并定义芯片贴放要求。
限制通路孔的焊盘尺寸为最小的 0.5mm ，意味着芯片 (die) 底下只能放 13 个通路孔 (via) 剩下的 I/O 不得不用 100 µ m 的线与空在基板顶面走出去。只使用定面金属层来布线剩下的 87 个 I/O ，这给 IC 的重新分布形式定下了一个标准。 100 µ m 线与空的设计要求将最终装配间距固定在 200 µ m( 图三 ) 。