阻焊层 (soldermask) 的设计与工艺限制对直接芯片安装 (DCA, direct chip attachment) 的装配过程是关键的。必须控制电镀共晶锡球的熔湿 (wet) ，以防止回流期间焊接点的完全倒塌和断源。 阻焊层可用来限制焊锡熔湿和控制锡球塌落的程度。这个控制是通过为每个锡球座设计离散的阻焊层开口来完成的 ( 图四 ) 。在本文所述的应用中，工艺的限制和贴装设备的能力使得不能使用单独定义的锡球座。
低成本 PCB 供货商通常只可以维持大批量生产时的± 75 µ m 阻焊层对位精度。用于芯片贴装 (die placement) 的导向丝杆设备的精度能力为± 50 µ m 。这些公差的累积要求 0.375mm 的阻焊层开口来保证贴装与回流过程达到 6 σ 能力。这个尺寸的开口容纳阻焊层的偏移和贴装公差，而不会将 120 µ m 直径的锡球放到阻焊层上。[pagebeak]
最后布局利用单个的阻焊条或“堤挡”来限制焊锡熔湿流出，并在关键区域防止断源。堤挡放在流道上，直接连接于内通孔的联机孔 (via) 或那些认为太长的在线。要求总共 11 条阻焊堤挡或条来足够地保护装配 ( 图五 ) 。这随机放置的阻焊条提供整个芯片的连续的毛细管作用，结果得到均匀的充胶 (underfill) 流峰，和无空洞的密封胶。
锡球 (solder bump)
在阻焊层可用于控制低成本、密间距应用的芯片 (die) 塌落之前，必须改进材料的定位和孔的准确度。阻焊堤挡可有效的防止焊锡点断源，但不能充分地限制回流时的锡球倒塌 (die collapse) 。为了有效地控制芯片离板高度，锡球的铜 UBM( 锡球下的金属 ) 需要改进。使用 45 µ m 的铜柱 UBM 可达到连续一致的工艺过程和可靠性。这个锡球结构提供阻焊层之上 43 µ m 的间隙，容易作底部充胶。图六显示最后的锡球结构和回流之后相应的力板高度。