使用了电镀共晶锡 / 铅锡球，因为与其它的替代者比较，它的成本低得多。锡球的直径大约为 125 µ m ，球下金属 (UBM, under bump metalization) 为一个顾客要求的 45 µ m 的铜柱，如图二。
印刷电路板 (PCB, printed circuit board)
成本因素决定这款寻呼机的 PCB 的布局。 PCB 是标准的 FR-4 ，四个金属层和一个无电镀镍 / 金表面涂层。由于增加材料成本和有限的可获得性，所以没有使用高密度互连 (HDI, high-density interconnect) 技术。无电镀镍 / 金表面涂层满足所有产品的要求。现场可靠性问题排除了选择有机可焊性保护层 (OSP, organic solderability preservative) ，选择性镍 - 金的成本增加也没有吸引性。