底部填充倒装芯片提高热机可靠性
由于芯片和封装管脚数目增加的速度较管脚成本下降的速度更快，业界需要价格适中的组装和封装新技术。今天，与 QFP 和 SO 封装器件相比，采用先进和复杂技术生产的组件数量仍然很少。根据 Dataquest 的统计， QFP 和 SO 封装几乎占了集体电路 (IC) 封装市场的 80% 。然而，这两种封装都只适于低管脚数的应用。
目前，芯片和封装之间的相互连接大多仍采用邦定方法。不久的将来将必须采用细线互连技术，以满足新的高端产品应用需求。实现它的一种方法是采用倒装芯片技术。
倒装芯片是一种直接芯片贴装 (direct-chip-attach) 技术。先在裸片底部制作出很小的焊接用凸起数组，其直径通常为 50 到 125 酸，然后将裸片倒转贴在基片上 ( 图 1) 。
图 1 ：贴装在 PCB 上的倒装芯片裸片。