与非底部填充倒装芯片组装相比 ( Ｎ 50% 大约为 200) 相比，在底部填充倒装芯片组装中，如果底部填充材料的弹性系数大于 10Gpa ， CTE=25ppm/0K ，就可获得Ｎ 50% 高于 15,000 的热疲劳寿命。
最后，研究人员检验了不同的基片材料，如 A12O3 、聚合物和硅。在所有情形下，底部填充均能增加对热疲劳的抵抗性。
在裸片边缘进行底部填充
IMAC 小组还研究了填角的各种不同情况 ( 图 3) 。如果填料未能充分包围焊点，其可靠性仍然较差；如果填料发配了裸片侧面的大约一半，就可以得到比原来高 500 倍的最优值；如果裸片发配过度，硅片和填料之间的垂直热变形就会很不匹配，使芯片和焊点上产生周而复始的推力和拉力，显著地减小了可靠性。
图 3 ：裸片边缘有不同填角：从无底层填料 (a) 到裸片侧面完全发配 (e) 。