影响可靠性的其它参数包括焊盘离芯片边缘的距离和芯片的尺寸。距裸片边缘越远，可靠性愈好。
区域数组和周边数组
可以藉由增大距裸片边缘的距离来提高可靠性。这对于封装类型是选择区域数组还是周边数组，有较大的影响。典型地，对于一个 10× 10mm 的倒装芯片，如果它贴装在 FR4 PCB 上，并使用 E=10Gpa 、 CTE=25ppm/0K 的底层填料，那么，采用区域数组封装的可靠性是采用周边数组封装的六倍。
如果数组外部的焊点远离裸片边缘，则焊点上几乎不会产生塑性张力，因此可获得较高的热可靠性。
由以上的结果可知，仔细选择倒装芯片的封装设计，能够显著地增加热可靠性。总的来说，倒装芯片组件的热疲劳可靠性较低。藉由对倒装芯片组件进行底部填充，热疲劳寿命可以增加至少 10 倍。
如果使用具有高弹性系数 ( 即刚性的 ) 和低热膨胀系数的填料，还可进一步优化。藉由发配裸片的半个侧面，可以获得更好的效果。
所以，区域数组封装可能是下一代高管脚数芯片封装的唯一选择。在倒装芯片相互连接的情形下 , 这些封装比周边数组封装具有更高的热疲劳寿命。