5.焊料与制程
5.1合金互熔
锡铅二元合金之焊料，事实上是锡熔进铅中，而所谓的Solder即是二者之“溶液”而已。高温焊接中板面承垫中的铜份也会融入铅与锡中，也就是铜原子会扩散进入熔融的焊料内，并在焊料与底铜之间形成居中的接口层IMC（Cu6 Sn5），也唯有如此才能真正的焊牢。一但焊垫外表发生铜面氧化物或其它表面污染物时，则会阻止铜份的扩散而无IMC的产生，以致无法焊牢。并出现所谓缩锡（Dewetting）或不沾锡（Non-Wetting）等焊锡性不良的表征。
5.2沾锡过程
沾锡（Wetting）亦称为Tining，其动作说时迟那时快，首先是高温中助焊剂展现活性（Activity），迅速去除金属焊垫表面的氧化物或污物或有机护铜剂等（如Entek），使熔融的焊锡与底铜（或底镍等其它可焊金属）之间，迅速产生如树根般的一薄层“界面合金共化物”（Inter Matalic Compound Intermetallic Compound Cu6 Sn5），而沾锡及焊牢。
在焊点外观上可见到焊料向外向上扩张地盘的动作，其地盘外缘有一种“固/液/气”三相交会处，隐约中似乎出现“蓄势待发”而奔出的小角度，特称之为沾锡性的接触角（Contact Angle ,θ），亦称为如喷射机般的双反斜角（Dihedral Angle）。此接触角度愈小，则沾锡性或焊锡性也愈好。
实际上沾锡力量（Wetting Force）是受到几股力量的影响。下图即为其等力量平衡及冷却后的焊点断面说明，现以浅显易懂的语言配合图面说明诠释(请参考第12期TPCA会刊)。
θ角=双反斜角，接触角，或常说的沾锡角。
ｒ=接口之间所出现的表面能(Surface Energies)或力量，系指清洁铜面对焊锡金属的亲和力，亦即产生IMC（Cu6 Sn5）时互亲的力量，也就所谓的焊键(Solder Bond)。但铜对铅则不会产生任何亲和力。
rsr=地盘外缘固相与汽相之间的力量，即液锡向外扩张时所呈现的附着力(Adhesive Force) 此力量愈大时沾锡角愈小，焊锡性也愈好。
rls=液相与地盘内固相之间的亲合力量，必须要先生成IMC时才会表现出力量，且此力几乎是固定不变的。对整体而言此力只会呈现液相本身向内收缩的内聚力(Cohesive Force)，对向外扩张并无帮助。
rlv=液相与汽相间的力量，此力又可再解析成为垂直分力(rlv˙sinθ) 与水平分力(rlv˙cosθ); 后者表现得愈大时,沾锡性或焊锡性也愈好。
由图中公式rsr=rls+rlv˙cosθ，向外扩张的沾锡力量想要最大时，则其水平分力(rlv˙cosθ) 也应最大，也就是θ角要愈小愈好。当θ角=0 时，则cosθ=1,于是向外扩张的沾锡力量rsv也变成最大（亦即焊锡性最好）。
