5.3 界面合金共化物IMC
焊接动作之所以能够焊牢，最根本的原因就是焊锡与底金属铜面之间，已产生了IMC(Intermatallic Compound Layer) 之良性接口合金共化物Cu6 Sn5，此种如同树根或家庭中子女般之接口层，正是相互结合力之所在。但IMC有时也会在焊锡主体中发现，且呈现粒状或针状等不同外形。其液态时成长之初的厚度约为0.5-1.0μm之间，一旦冷却固化IMC后还会缓缓继续长厚，而且环境温度升高时还将会长的更快，最好不要超2μm。久了之后在原先Cu6,Sn5 之η–phase(注η为希腊字母，读做Eta)良性IMC，与底铜之间还会另外生出一层恶性ε-phase(注: ε 读做Epsilon) 的Cu3 Sn. 此恶性者与原先良性者本质上完全不同，一旦ε-phase出现后其焊点强度即将渐趋劣化，脆性逐渐增加，IMC本身松弛，甚至整体焊点逐渐出现脱裂浮离等生命终期的到来。
一般IMC的性质与所组成的金属完全不同，常呈现脆性高、导电差，且很容易钝化或氧化等进一步毁坏之境界。并具有强烈惰性顽性，一般助焊剂均无法加以清除。常见之IMC除了铜锡之间者，尚有锡镍、锡银、与锡金甚至锡铁等IMC，其等后续平均成长之速度与活化能等比较列表如下：
※各种IMC后续平均成长速率之比较
IMC种类
（焊温中初生） IMC示性式 扩散系数
(m2/s) 活化能
(J/mol)
Cu/Sn铜/锡
(接近共熔组成者) Cu6Sn5,Cu3Sn 1×106 80,000
Ni/Sn 镍／锡 Ni3Sn2,Ni3Sn4,Ni3Sn 2×107 68,000
Fe/Sn 铁／锡 FeSn,FESn2 2×109 62,000
Au/Sn 金／锡 AuSn,AuSn2,AuSn4 3×104 73,000
Ag/Sn 银／锡 Ag3Sn 8×109 64,000
要注意的是上述铜锡之间IMC的成长情形，系针对其共熔组成的焊料(63/67)而言，其它锡铅比合金对铜生长IMC的速率，则又有不同；但其扩散的过程都是来自底铜中的铜原子而向焊锡中逐渐渗入，且随周遭温度之上升而加速。