6.锡膏 Solder Paste Or Solder Cream
6.1.概况
目前电子业用于SMT熔焊（Reflow）的锡膏规范，现行者为J–STD–005（1995.1.）已取代著名的美国联邦规范QQ–S–571，而下一代新版本的J–STD–005A亦正在修订中。“锡膏”顾名思义是将零件脚（不管是伸脚、勾脚或BGA用的球脚等）以其黏着力（Tack Force）暂时加位定位，再经高温使熔焊成为焊点之特殊焊料是也。
锡膏的组成是由锡铅合金的小粒微球（正式称焊锡粉Solder Powder），再混以特殊高黏度的助焊膏混合物（称为助焊性黏合剂Flux Binder）而成灰色的膏体，可供印刷黏着或其它方式施工，而在板面焊垫上予以适量分布配给，做为多点同时熔焊的焊料用途。
锡膏本身是一种多相的“非牛顿流体”（指流速不受外力与黏度的支配而受到剪率（Shear Rate）的主宰，如蕃茄酱即是），其中含有特殊专密的（Propritary）“抗垂流剂”（Thixotropic Agent，又称为摇变剂），使锡膏具有可顺利印刷以及着落在定点后，即不再轻易流动的特性，以防止密垫之间的相互垂流而坍塌。其中所加入的助焊剂需不可具有腐蚀性，并以容易清洗清除为原则。目前“免洗”的流行，故熔焊后焊点附近所被逐出的有机物，亦需对整体组装品无害才行。
6.2.锡粉Solder Powder
锡粉系由熔融的液态焊锡，经由喷雾（Atomizing）或自转甩出于氮气中，再经冷却坠落及筛除掉一些长形或不规则状的粒子，而得到尽量要求大小一致的球体。为刻意方便印刷中的流动及印着点的堆积实在起见，各种等级的锡膏中，其球径大小之百分比分配也各有不同，但主球体重量比值在82–92％之间，当然各种小粒焊球的成份必须保持稳定一致，则是无庸置疑的事。不过经分析Sn63／Pb37的焊粒后，事实上还是会发现纯锡或是Sn10／Pb90等不同成份的小球存在，这可能是供货商刻意为调整特殊需求而加入的。
再者锡粉表面难免不会氧化，“表面积／体积”比值愈大者则氧化机会也愈大。氧物物当然不利于熔焊的进行，而且还容易引发溅出而形成焊后的不良锡球。又当锡粉之粒径及外形相差过于悬殊时，对网版或钢板印刷甚至注射法的施工都很不利，常会造成出口的堵塞（Log jams）。不过经验中也曾学习到锡粉中还须备有着某种“不均匀外形”者之比率存在，如此方可减少熔焊前预热中锡膏的坍塌（Slump），当然最好还是由Binder来控制此种缺陷才是正途。总之锡粉的球状均匀度（Uniformity ﹠Sphere）已经成为品管的要项之一了。
