6.3.锡粉粒径的选择
当锡膏中的锡粉粒子愈小时，其形成焊点后向外逸出不良锡球之机会也就愈大。此乃因其“表面积／体积”的比值愈大时，也需要较多的助焊剂以减少其氧化，因而一些较小粒子者（15μm以下）就很容易在熔焊时从主体中被“冲挤”出来。故各型锡膏配置时必须订定其选用粒径大小（Particle size），与其重量百分比的分配（Size Distribution）两种参数，以适应印刷时开口的大小及减少不良锡球的产生。
下二表即J–STD–005中6种型别锡膏的锡粉粒经与分配情形．
表：按标称粒度重量百分比所组成之三种粗粒锡膏
膏型Type 粒度之上限 大粒度之粒径者
(须在1﹪以下) 正确粒度范围者
(须在80﹪以上) 较小粒度者
(须在10﹪以下)
1 160Microns 150Microns 150-175Microns 20Microns
2 80Microns 75Microns 75-45Microns 20Microns
3 50Microns 45Microns 45-25Microns 20Microns
表：按标准粒度重量百分比所组成之三种细粒锡膏
膏型Type 粒度之上限 大粒度之粒径者
(须在1﹪以下) 正确粒度范围者
(须在80﹪以上) 较小粒度者
(须在10﹪以下)
1 40Microns 38Microns 38-20Microns 20Microns
2 30Microns 25Microns 25-15Microns 15Microns
3 20Microns 15Microns 15-5Microns 5Microns