新华锦由贸易为主转向锡材深加工。现主要产品有：半导体和贴片封装锡球用有铅及无铅锡球(BGA、CSP锡球)，SMT插件表面粘着用的锡膏、锡丝、锡条，电镀锡球等。BGA锡球和无铅锡膏产品附加值较高，毛利率接近50%，锡条、锡丝、电镀锡球等产品的毛利率约15-20%，盈利能力强。若公司锡材加工产品顺利通过下游客户的认证—试生产—小批量订单，并于2010年上半年开始大批量生产，未来三年复合增长率有望达到40%。目前中国在全球半导体封装市场中的重要性日益突出，而全球金融危机反而成为发展契机。预计国内市场高增速未来有望保持，甚至进一步提升。目前BGA锡球产品90%以上依赖进口，进口替代潜力巨大。公司凭借国际领先的技术、价格、地域等诸多优势，已占得先机，随着下游厂商认证的顺利推进，有望逐步实现进口替代，并快速提升市场占有率。
