四．锡铅合金产品
对于铅－锡合金除了按其百分比构成不同而派生出很多种合金外。成份为Sn63Pb37的焊料，从形状和用途上又分为：锡膏、锡条、锡丝、锡箔。
第二节 无铅焊料合金
一. 废弃电子产品的危害性及铅的毒害性
Sn-Pb 合金（特别是Sn-37Pb），因其成本低廉，良好的导电性和优良的力学和钎焊性能，一直以来广泛的用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板级组装。但是，Pb 及含Pb 物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。Sn-Pb 钎料在生产及使用过程中会直接危害人体，它与人体蛋白质强烈结合而抑制人体正常的生理功能，造成神经系统和代谢紊乱，使神经系统和生理反应迟钝，减少血色素而造成贫血及高血压。此外电子元器件废弃物中含Pb 的钎料会被氧化成氧化铅，氧化铅和盐酸及酸雨中的酸反应形成铅的化合物，污染环境，最终危害人类的健康。
目前，欧盟已通过立法明确在2008 年停止使用含铅钎料，全世界电子工业中禁止使用含铅钎料已是大势所趋。《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）已经正式实施。
二．无铅焊料的定义
无铅焊料的标准，目前世界上尚无统一的标准。欧盟 EUELVD 协会的标准是： Pb 质量含量 < 0 . 1 % ；美国 JEDEC 协会的标准是： Pb 质量含量＜ 0 . 2 % ；国际标准组织(ISO)提案，电子装联用焊料合金中铅质量含量应低于0.1%。
无论是 0 . 1 ％还是 0 . 2 ％均是很低的数值。所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2wt%（wt%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
三．无铅焊料应具备的条件
无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征，具体目标如下：
1) 替代合金应是无毒性的。
(2) 熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃) 接近, 要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。
(3) 供应材料必须在世界范围内容易得到, 数量上满足全球的需求。某些金属如铟和铋数量比较稀少, 只够用作无铅焊锡合金的添加成分。
(4) 替代合金还应该是可循环再生的。
(5) 机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。
(6) 焊料的保存稳定性要好。
(7) 替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
(8) 合金相图应具有较窄的固液两相区。能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性。
(9) 焊接后对各种焊接点检修容易。(10) 导电性好, 导热性好。