第七节 常见印刷缺陷分析
一．印刷不良的含义
印刷品质:印刷精度正确的位置,填充率适当的量,填充形状 漂亮的形状,长时间的稳定性.
稳定的印刷
二．影响印刷性能的主要因素
模版材料、厚度、开孔尺寸、制作方法；
焊膏粘度、成分配比、颗粒形状和均匀度；
印刷机精度和性能、印刷方式；
刮刀的硬度、刮印压力，刮印速度和角度；
印制电路板基板的平整度、阻焊膜；
其它方面如焊膏量、环境条件影响、模版网框和管理等
三．常见印刷不良分析
1 ．印刷位置偏离
产生原因：网板开口部位和基板焊盘的位置偏离，网板和基板的位置对准不良是主要原因，也有网板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置：调整印刷机
2．填充量不足
对基板焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、 凹陷等都属于填充量不足。因为与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、网板的制作方法、网板清洁不良等多种因素相关，所以印刷条件的最合理化非常重要。
3. 渗透
助焊剂渗透在被填充的焊盘周围的现象。有印刷压力、网板和基板的间隙、焊膏、杂质、网板反面的脏等各种原因。应采取调整印刷参数，及时清洁网板等措施。
4. 桥连
焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有网板和基板的位置偏离、印刷压力、间隙、网板反面的变脏等。应合理调整印刷参数，及时清洁网板。
5 ．焊焊膏图形拉尖，有凹陷
产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；模板窗口太大。
危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；更换为金属刮刀；改进模板窗口设计。
6 ．锡膏量太多
产生原因：模板窗口尺寸过大；模板与 PCB 之间的间隙太大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是 PCB 模板的间隙。
7. 锡膏量不均匀，有断点
产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷次数太多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
8 ．图形沾污
产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；离网时有抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器