四．无铅焊料的发展状况
通过长时间的研究, 锡被认定为是最好的基础金属, 因为锡的货源储备充足, 无毒害, 检修容易, 有良好的物理特性, 熔点是232℃, 与其他金属进行合金化后熔点不会很高。所以目前广泛采用的替代Sn/Pb焊料的元毒合金，是Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，组成三元合金和多元合金。
经过大量的比较后筛选出几种好的锡合金, 它们为铜(Cu)、银(A g)、铟( In)、锌(Zn)、铋(Bi)、锑(Sb)。选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点, 使其得到理想的物理特性
①锡锌系(Sn-Zn)
②锡铜系(Sn99. 3- Cu0. 7)
③锡银系(Sn-Ag)
④锡锑系(Sn- Sb)
⑤锡铋系(Sn – Bi)
⑥锡银铜系(Sn-Ag-Cu) 简称SAC
五．目前应用最多的无铅焊料合金
目前应用最多的用于再流焊的无铅焊料是三元共晶或近共晶形式的 Sn-Ag-Cu 焊料。Sn (3 ～ 4) wt％Ag(0.5～0.7) wt%Cu（wt%重量百分比）是可接受的范围，其熔点为 217 ℃ 左右。
Sn-Ag-Cu合金，相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同时稍微降低熔点。因此 Sn - Ag- Cu 合金已成为国际上应用最多的无铅合金。
关于Sn - Ag- Cu 系焊料的最佳成分，日、美、欧之间存在一些微小的差别。美国采用Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu（wt%重量百分比）无铅合金,欧洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu无铅合金，日本采用Sn3.0wt％Ag0.5wt%Cu无铅合金。
第三节 焊膏
焊膏是由合金焊粉、焊剂载体等组成的膏状稳定混合物。在表面安装技术中起到粘固元件，促进焊料润湿，清除氧化物、硫化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。
一．焊膏的特性与要求
( l ）粘度
( 2 ）坍塌性
( 3 ）工作寿命
二．焊膏的组成
焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的，通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%～90％左右，占体积的50%左右。其余是化学成分。