今天的表面贴放机器必须不仅能精确地贴放许多组件，而且要处理逐渐地更小的包装。设备还必须维持它的灵活性来适应那些可望成为电子包装主流的新组件。用户 (OEM 和合同制造商 ) 正在面临激动的，如果不是困难的，时刻。成功的关键在于贴片设备供货商的满足顾客要求和在更短的领先时间内交付产品的能力。
By 张兴隆
片状元件技术的一般趋势是什么？这个问题其实相当简单：片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上， 0603 包装形式 ( 边长 : 1.5 x 0.75 mm) 是主流。并且 0402 贴片 ( 边长 : 1.0 x 0.5 mm) 逐渐地更普通，特别在电信业。
然而，必须指出，大多数行业还没得益于更小的片状元件的技术优势，一个简单原因就是合适的贴片机器不是很容易地可以得到。
矩阵包装的进步
SMT 将理所当然地将置身于，诸如 BGA 、 m BGA 、片状规模包装 (CSP) 和倒装芯片等，复杂包装的日益增加的使用中。这些矩阵式组件极大地增加了输出数量，和传统型的密脚 (0.4mm 或少些 )QFP 和 TSOP 相比，在一些情况中达到十倍。并且在缩减空间的年代，倒装芯片可以最终在电路板上提供可观的成本节约。当贴片时，矩阵包装比密脚 QFP 和 TSOP 更优异，因为他们有自我定位的能力，这是极大地增加放置准确性的一个特征。
BGA 是最快速增长的新型 IC 包装，预计其扩展速度到二十一世纪都不会减少。 m BGA 和 CSP 也正在成为主流，虽然稍慢一点。价格是一个关注，同样可靠性也是 ( 尽管日本的制造商在用 CSP 代替 TAB 组件方面取得了一些成功 ) 。
在裸芯片领域，倒装芯片和 COB 有最高的年度的增长率，预计在 2000 年倒装芯片增长到超过 20 亿个单位。
至于 SMT 贴片如此发展的相关性，由于更小的尺寸和各种各样的矩阵包装，除了他们的好处之外，出现了产量和产出的问题；生产设备对混合技术装配和传统型的 SMD 两者，都必须能以高速贴片完成，使其成本达到合理水平。反映这点，市场要求已经正在从传统的片状元件高速机技术 (Chipshooter) 转移开，因为这种设备不容易赶上新的先进的包装要求。
贴片走近特殊市场
这是不说片状元件高速机失去了它的地位。 ( 重要的是记住，虽然先进包装正成为主流，但绝非它主导所有的市场 ) ，无任如何，清楚的是，贴片机工业在四个不同的市场方面正面临产品挑战：灵活性与密脚、高速度、高速倒装片和超高速。每个都有其自己的处理要求，每个都要求特殊的贴片机考虑因素。
毫无疑问片状元件高速机在高速度与超高速方面是成功的。当组件混合程度有限、先进的矩阵包装使用为最小的时候，假设组件间隔为 0.8mm 或更大一点，片状元件高速机能达到很高的贴放速率 (40,000cph 或更多 ) 。然而，对贴片过程是关键的送料方式，在高速机上是有限的，因为这些机器不能从从矩阵托盘上拿组件或粘性带上拿裸装芯片。
甚至在高速方面，高速机可能是质量问题的来源。因为他们的基本结构要求机板和送料器移动到贴片头位置，准确性被打折扣，（当机板移动时，组件也可能会跟着移动 ) 。另外 , 对密脚组件或倒装芯片的应用，由于其原本的设计，高速机不能实现必要的贴片精度，这是那些有成本效益的电路装配所需要的。