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电子元件的发展促进贴片机的进步

放大字体  缩小字体 发布日期:2009-10-28  浏览次数:321

 

改进工艺技术

当大多数合同制造商和 OEM 为生产设施选择最佳的设备时,四个经典的标准必须考虑:速度 (cph 贴放率 ) 、精度、性价比和质量。然而,越来越多的制造商正在寻求并不重要的自动化方面的方法,例如,进程监视、进程文档和数据流。引起的问题是存在的设备怎么能连接到一个在生产设备中的过程控制系统,并且怎么能得到已有的过程参数。

曾经,更大的努力放在了,与实时的进程监视与控制、生产文件和非生产时间减少相关的优化自动化上面。生产特定的性质和内部的过程政策与指南在三个应用方面起重要的作用:

统计的进程控制 (SPC) 。过程中的偏离在早期被认识。生产中可能的混乱,例如设备的停止,通过监视恰当的过程参数来预防。

可追溯性。哪个组件在哪个时间贴装在哪个 PCB ?这个信息只能通过文文件和在生产期间的材料跟踪获得,并且是唯一的方法,来防止源于失败的大规模追溯,以保证可追溯性。

“从生产线飒飒而下”使提高生产设备的生产率成为可能。 PCB 特定的数据沿着与单个产品平行的全部进程而分程传递的。

通讯协议

众所周知,在不同的供货商生产的设备之间传递信息是困难的。通讯标准的呼吁时常被提起,正如所料, , 通常在委员会会议、标准组织和国际争论中陷入困境。这是为什么半导体设备和材料国际协会 (SEMI) 的成员为通讯协议的定义起草了一个倡议,它可有利制造,因为在半导体工业,不同的制造商的连接设备是标准的。同样,在 PCB 制造中,生产过程的监视和控制为了节俭生产也是必要的。

进入半导体设备通讯标准 (SECS) 和通用设备模型 (GEM) , SECS II 的延续,其 定义了在 SECS II 命令上,机器行为。其目的是使来自不同供货商的控制系统和设备统一通讯协议。

使用一个基本的本地局域网和 GEM 控制器, SECS II/GEM 通讯协议使 OEM 和合约制造商完成全生产线水平的监视,即,观察整条生产线和优化生产,而不是个别地观察每台设备。用该协议, SPC 容易完成,因为过程参数的任何变化都可容易追踪,如果必要,改正。另外,“从生产线飒飒而下”成为现实,例如,当 PCB 特定的信息在全部生产在线交换时,生产率被增加。最后,可追溯性 ( 定位一个错误并且跟踪它到准确的 PCB 和组件 ) 是可能的。结果是减少运行成本错误。

 
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