对于灵活性 / 密脚的贴放，两个头的配置是必要的。大的组件由取放式贴片头来处理；更小或更特殊的组件，比如 CSP 或 m BGA ，则是一个快速的旋转型贴片头的范围，它可以达到更大的产量。一个灵活的系统将允许贴片头配置快速调整以满足变化的要求。
对倒装芯片的应用，高速机也不能满足。倒装芯片的应用要求助焊剂处理，这些机器不能把这个特征加到转塔式贴片头上。精确的倒装芯片的贴放也要求一个先进的视觉系统，在许多高速机上增加它是困难的。
新一代设备
对处理先进、高速倒装芯片和超高速电路装配的需求所作的反应，传统型的高速机正在被新一代机器的所代替。有些是从旧的设备而来的衍生物，但是具有极大地提高的能力；其它的放弃了片状元件高速机的方法，使用一条全新的途径。
已经变得很明显， PCB 本身移动不再是一个选择。当机板是移动时，更小的组件包装很可能会转移，产量被妥协。一个解决办法就是取消水平贴片头，并且用垂直旋转的贴片头，或在一个 X/Y 拱架上的贴片头代替它。在这种配置中，板仍然是静止的，而吸嘴头则随机的拿取组件。贴片头向板移动，而不是相反，静止的送料器和 PCB 相结合，导致不管组件类型达到更大的产量。
在理论上，多重的吸嘴的使用，使系统能够“飞行中”处理许多组件。可以贴装奇特形状的包装 ( 接头 , 变压器等等 ) ，并且，如有必要，吸嘴能被设计成适合特别的组件包装。然而，一些供货商怀疑这条途径，宁可选择变化贴片头来适应组件混合。这是一个可行的选择，并且在一些例子中，可以优先转塔式贴片头，但是如果对整体而言，它不可避免地增加机器的停机时间。另外，换头可能要求重新校准，也增加了机器停机时间。
组件混合、必要变化的频率和要贴装的组件类型，都将决定哪个系统类型是说得通的。没有单一的工业范围的解决方案。