电子元件的发展促进贴片机的进步

SECS II/GEM 接口的最佳使用的关键是，在每台机器放安装的传感器的数量。越多的传感器意味着越多的过程信息，但是关键的是决定多少信息要交换。

结论

在半导体硅的进步将继续推动贴片设备的革新。事实上，已看到贴片设备革命的早期，主导工业的组件包装类型在逐步变化。无疑，褚如 BGA ， m BGA 和 CSP 的先进的包装将继续成长，并且最后占据工业的大部分。组件将是更小，新的贴片系统将不得不处理诸如 0402 、 0302 和 0201 这样的组件，当然是机器变化和停机时间最少。