大多数带有单个传送带的 SMD 贴装线都是一样的方法设置的，即用分开的生产线板，贴装板顶面来回流，而底面用粘剂固化过程。这种配置产生若干问题 ( 除了两条线的维护和协作之外 ) ：当板从一条线移动到另一条线，有时叫“中间的存储”，需要操作两条线的人员数量和随之而来的“停机时间”。
双线格局的替换是滴胶线和回流线的结合，其特点是， PCB 的顶面和底面一次过贴片。这配置的不利因素包括整个生线长度，操作的困难，和要求额外的人员。
组板技术是另外一个选择。组合板一次通过，然后顶面和底面翻转贴片。作为一个选择， 组合 PCB 可以通过贴片区两次，代价是生产线减慢，实时 PCB 存储和停机时间。相对单板技术，组合板的生产更贵，并且在完成生产运行后，板必须分开。
解决方案可能是一个双通道的传送带 ( 图一 ) ，能同时 ( 同步的模式 ) 处理双 PCB 的一个运输系统，和 / 或在同一机器上贴片一个装配的顶面和底面 ( 异步的模式 ) 。在同步模式，相同或不同类型的双 PCB ，同时传送通过贴片系统。这给机器的灵活性最大。在异步模式，非生产性的运输时间也减到最小。一块板移动进机器，在贴片的同时，同一类型的第二块被传送到机器。这是传统型的高速机上不可能的一个特征。
双传送带技术当然不是为所有的应用。但是，对于使用高速、高产量的合同制造商和 OEM, 双传送带技术的价值是清楚的。