“纵观整块主板布局，设计也十分不合理。”黄春晖通过实际拍摄的照片向记者详细解释，在主板上，CPU旁不到5mm处，就是显卡芯片，两个发热大户距离过近，自然会导致严重的局部积热。而在主板的另一面，在中间靠左处就是北桥芯片(负责CPU和内存数据传输)，此芯片的被动散热设计也不合理，完全靠一块“固态硅脂”把热量传送至键盘下的金属屏蔽层，这就是键盘发热的重要原因之一，“更糟糕的是，此北桥芯片的反面3-4cm处，是散热本来就不好的显卡芯片和CPU，这就导致了更严重的局部积热。”
在硬盘的位置，也几乎没有什么防震和散热措施，而同期其它品牌的一款产品，采用的是利用光驱进行硬盘导热的设计，因此尽管也用了问题芯片，但产生问题的概率要小很多。
固体硅胶是“最大元凶”
拆开散热器后，黄春晖发现了一个更重要的现象，在散热器和显卡芯片接触的纯铜面和芯片之间，有一个“固态硅胶”，填充着这个缝隙，负责把显卡芯片产生的热量传导至热管散热器。但黄春晖多次实验数据说明，这个“固态硅胶垫”是导致此次惠普笔记本质量问题的最大元凶。
通常而言，配置独立显卡的电脑，需要配有独立的纯铜散热片，但安装时却容易压碎主板，因此为了降低风险，不少厂家会在散热片和显卡芯片之间设计一个0.5-3mm厚的缝隙，用口香糖状的固态硅脂填充，用来防震。但这块硅脂的导热率只有0.6W/km，而纯铜的导热率则是380W/km，是前者的500-800倍。在显卡温度上升到50度以上时，硅脂会加速老化，半年到两年后(根据用户的使用状况而定)，导热率严重下降，从而完全变成热的不良导体。
黄春晖曾做过一个实验，在一个出现黑屏的惠普笔记本电脑主板上，用红外线温度仪测试显卡温度为100度，而通过散热片传送到出风口，温度只有50度，“这说明热量根本没有被传导出来，很短一段时间后，显卡就会因过热而损坏，特别是本身就不能承受温差的缺陷芯片，因过热而导致损坏的时间会很短。”