高效率的 0201 工艺特征
By Danial F. Baldwin, Paul N. Houston, Brian J. Lewis and Brian A. Smith
最近的研究找到了影响 0201 组件装配工艺缺陷数量的变量 ... 。虽然目前大多数公司还没有达到 0201 这一工艺水平，但是本文所使用的研究方法和得到的研究结果值得我们学习和借鉴，以便更好地做好我们的 1206 、 0805 、 0603 、 0402...
在过去几年中，消费品电子工业已经明显地出现迅猛的增长，这是因为越来越多的人佩带手机、传呼机和个人电子辅助用品。有趋势显示，每年所贴装的无源组件的数量在迅速增加，而组件尺寸在稳步地减小。将产品变得越来越小、越快和越便宜的需求，推动着对提高小型化技术研究的永无止境的需求。大多数消费品电子制造商正在将 0201 组件使用到其最新的设计中去，在不久的将来，其它工业也将采取这一技术。
因此，将超小型无源组件的装配与工艺特征化是理所当然的。我们需要研究来定义焊盘的设计和印刷、贴装与回流工艺窗口，以满足取得 0201 无源组件的较高第一次通过合格率和较高产出的需求。最近进行了一个 0201 组件的高速装配研究，对每一个工艺步骤进行了调查研究。研究的目标是要为高速的 0201 装配开发一个初始的工艺特征，特别是工艺限制与变量。
试验的准备
对应于锡膏印刷、组件贴装和回流焊接，进行了三套主要的试验。为了理解每个工艺步骤最整个 0201 装配工艺的影响，我们进行检查了每个工艺步骤。在工艺顺序方面，只改变研究下的工艺步骤的变量，而其它工艺参数保持不变。我们设计了一个试验载体 ( 图一 ) ，提供如下数据：
图一、试验载体