图四显示显示一个 X 射线图像，它包含锡桥和组件竖立。锡桥、组件竖立的数量和总的缺陷在表五中显示。图五描述每个试验发生的缺陷数量。
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表五、回流焊接试验结果 |
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试验编号 |
贴装 0201 总数 |
锡桥 |
竖立 |
总缺陷 |
缺陷率 (%) |
其它组件缺陷 |
缺陷率 (DPM) |
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1 |
1,188 |
6 |
15 |
21 |
1.77 |
0 |
17,677 |
|
2 |
1,188 |
1 |
0 |
1 |
0.08 |
0 |
842 |
|
3 |
1,188 |
0 |
0 |
0 |
0.00 |
0 |
0 |
|
4 |
1,188 |
0 |
0 |
0 |
0.00 |
0 |
0 |
|
5 |
1,188 |
0 |
2 |
2 |
0.17 |
0 |
1,684 |
|
6 |
1,188 |
6 |
11 |
17 |
1.43 |
0 |
14,310 |
|
7 |
1,188 |
0 |
0 |
0 |
0.00 |
0 |
0 |
|
8 |
1,188 |
4 |
3 |
7 |
0.59 |
0 |
5,892 |
|
9 |
1,188 |
0 |
0 |
0 |
0.00 |
0 |
0 |
图五、回流焊接试验结果
基于这些度量标准和使用 95% 的可信度区间，唯一在统计上重要的主要影响是保温温度，它具有大于 97% 的可信度区间。保温时间、液相线以上的时间和峰值温度具有的可信度区间小于 40% ，因此被认为是随机诱发的影响。保温温度的主要作用是在低保温温度和其它水平之间，因为在中等与高保温温度的结果之间存在的差别很小。
结论
从第一次模板印刷试验的数据显示，只有刮刀类型对锡膏高度和缺陷数量具有统计意义上的重要影响。如锡膏高度数据所显示的，在第 III 和 IV 类锡膏之间就锡膏数量而言存在很少甚至没有差别。虽然存在很少差别，我们选择了第 IV 类锡膏作进一步研究，因为在研究的这个阶段只检测大的模板开孔。
第二次印刷试验证实分离速度对锡膏高度和缺陷没有统计意义上的影响，但是擦拭频率有。锡膏缺陷的数量在这两次试验中比在用每一次印刷都擦拭模板的类似试验中要多得多。
从贴装试验的数据显示，只有用于定义基准点的方法对贴装精度有重要影响。阻焊界定的基准点 - 不管圆形还是十字形 - 都比金属界定的基准点达到更高的贴装精度。从回流焊接试验的数据显示，只有保温温度对焊接点质量和缺陷数量有重要影响。如缺陷数据所显示，在不同保温时间、液相线以上时间或峰值温度之间存在很少或没有差别。当使用低的保温温度时，缺陷数量大大增加。
本研究检验了某些变量对 0201 无源组件工艺的影响。研究发现诸如刮刀类型、模板擦拭频率和保温温度这些变量影响工艺缺陷的数量。还有，诸如锡膏滞留时间、液相线以上时间和峰值温度等变量对工艺缺陷数量有很小到没有影响。