0201电子元件高速贴装的研究

• 0201 到 0201 的间距：焊盘边沿到边沿的距离按 4, 5, 6, 8, 10 和 12 mil( 千分之一英寸 ) 变化
• 焊盘尺寸的影响，标称焊盘尺寸为 12x13mil 的矩形焊盘、中心到中心间距为 22mil 。标称焊盘变化为± 10% 、 20% 和 30% 。
• 组件方向，在单元 A 、 B 、 C 和 D 中，研究的组件方向为 0° 和 90° 。 E 和 F 单元研究± 45° 角度对 0201 工艺的影响。
• 单元 1 至 6 研究 0201 与其它无源组件包括 0402 、 0603 、 0805 和 1206 之间的相互影响。这些分块用来决定 0201 组件对其他较大的无源组件的大致影响，它可影响印刷、贴装和回流焊接 ( 散热 ) 。这里，焊盘对焊盘间距为本 4 、 5 、 6 、 8 、 10 和 12mil 。另外， 0201 焊盘尺寸在这六个单元上变化。

　　测试载体含有 6,552 个 0201 、 420 个 0402 、 252 个 0603 、 252 个 0805 、 252 个 1206 ，总共 7,728 个无源组件。基板是标准的 FR-4 环氧树脂板，厚度 1.57mm 。迹线的金属喷镀由铜、无电解镍和浸金所组成。所有测试板使用相同的装配设备装配：一部模板印刷机、一部高速组件贴装机、和一台七温区对流回流焊接炉。

模板印刷试验

　　为了表现对 0201 无源组件印刷的特征，我们使用了一个试验设计方法 (DOE, design for experiment) ，试验了印刷工艺的几个变数：锡膏的目数、刮刀的类型、模板的分开速度、和印刷之间模板上锡膏滞留时间。这个 DOE 是设计用来决定是否这些因素会影响 0201 装配的印刷工艺。度量标准是印刷缺陷的数量和锡膏厚度的测量。结果是基于 95% 的可信度区间，从统计分析上决定重要因素。印刷缺陷定义为在印刷后没有任何锡膏的空焊盘以及锡桥。

　　对于这个印刷试验，模板厚度为 125 微米， 100% 的开孔率，商业使用的免洗锡膏。印刷机的设定是基于锡膏制造商的推荐值，在推荐范围的中间。

模板印刷的试验结果
　　 表一列出只检查印刷影响的试验。使用了三个度量标准来评估每个试验条件。第一个度量标准是平均锡膏印刷高度。使用一部激光轮廓测定仪从四个象限测量 16 个资料。