在贴装试验中。最好的贴装发现在象限 4 ，逐渐地在板上向左偏移，很可能是由于在很大的试验载体上伸展的缘故。因此，贴装的最大偏移发生在象限 40 。当使用金属界定的十字型基准点时发生最坏的偏移，在象限 40 的组件几乎跨接焊盘。同时也注意到对于金属界定的圆形基准点比无任哪一种阻焊界定的基准点的偏移更大。
表三显示对于象限 40 的四个试验的平均的 X 和 Y 的偏移。基于这些结果，阻焊界定的基准点提供比金属界定的基准点更好的板上贴装精度。基准点的形状对组件的贴装精度没有大的影响。
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表三、对象限 40 的贴装试验的平均试验偏差 |
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基准点图案 |
平均 X 偏差 ( 微米 ) |
平均 Y 偏差 ( 微米 ) |
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阻焊界定的圆 |
22 |
3 |
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金属界定的十字 |
112 |
2 |
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金属界定的圆 |
53 |
9 |
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阻焊界定的十字 |
15 |
4 |
回流焊接试验
为了确定是否某些变量对 0201 回流焊接有影响，我们进行了另一个试验。研究的变量是保温时间、保温温度、液相线以上的时间和峰值温度。这些参数在一个要求九次不同反复的 DOE 中设定 ( 表四 ) 。所有变量都在锡膏供货商所提供的锡膏规格范围内。
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表四、回流试验设计 |
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试验编号 |
保温时间 ( 秒 ) |
保温温度 (°C) |
液相以上时间 ( 秒 ) |
峰值温度 (°C) |
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1 |
45-50 |
125-135 |
55-65 |
217-219 |
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2 |
55-60 |
165-175 |
55-65 |
211-214 |
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3 |
45-50 |
145-155 |
45-50 |
211-214 |
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4 |
25-35 |
165-175 |
45-50 |
217-219 |
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5 |
25-35 |
145-155 |
55-65 |
222-225 |
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6 |
25-35 |
125-135 |
35-40 |
211-214 |
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7 |
45-50 |
165-175 |
35-40 |
222-225 |
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8 |
55-60 |
125-135 |
45-50 |
222-225 |
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9 |
55-60 |
145-155 |
35-40 |
217-219 |
对这个试验，印刷和贴装工艺保持不变，而对回流温度曲线作改变。使用的印刷工艺与印刷试验中使用的相同，是本研究中找到的较好的变数。使用的贴装参数是与在贴装期间使用阻焊界定的圆形基准点相同的。使用了对锡桥和直立的视觉和 X 射线检查标准，对于统计上认为重要的因素要求 95% 或更高的可信度区间。