0201电子元件高速贴装的研究

锡膏厚度的标准偏差用作第二个度量标准。图二显示来自八个试验的平均高度和高度标准偏差。

图二、从第一次模板印刷试验得到的印刷高度结果

　　第三个度量标准是缺陷总数。用光学检查单元 1-6 和 A-D 的选择部分，记录缺陷数量。含有锡桥的焊盘和没有锡膏的焊盘被认为是缺陷 ( 图三 ) 。

图三、从第一次模板印刷试验得到的缺陷结果

　　基于这些度量标准和使用 95% 的可信度区间，在统计分析上唯一的重要的主要影响是刮刀类型。锡膏类型、分离速度和锡膏滞留时间有低于 85% 的可信度区间。