回流焊接试验结果
对于在表五中所列出的每一个试验，重复做三次，每次重复总共 564 个组件，或者每个试验 1692 个组件。在每一块测试板上，贴装了 396 个 0201 无源组件。这些组件贴装在 15x17mil 和 12x13mil 的焊盘上，以 6mil 和 10mil 的焊盘边沿对边沿的距离排列。除了 0201 组件之外， 168 个 0402 、 0603 、 0805 和 1206 也贴装，以决定一个产生可接受的 0201 组件的工艺会怎样影响较大的无源组件。
使用了三个标准来评估每个试验条件：焊点质量、组件竖立和锡桥。所有的试验条件都产生良好的焊接点，完全以细粒度湿润。
我们也检查了回流焊接的组件中缺陷的数量。确定的缺陷是锡桥和组件竖立。锡桥在两个相邻的焊接点连接到一起的时候发生，将组件短接在一起。这个缺陷很可能在以非常密的焊盘对焊盘间距贴装的组件上发生。
当一个组件脱离一个焊盘而立起的时候发生组件竖立 (tombstoning) 。组件竖立一般是由组件不均衡的湿润所造成的，或者当组件放在一个表面积大得多的焊盘上的时候。
所有这些缺陷都在 0201 组件上找到。可是，没有一个较大的组件出现组件竖立或锡桥，这显示使用的装配工艺对较大的组件并不是不利的。
图四、锡桥与组件竖立的 X 射线图像