一個廣泛的標準程式應該由一整套量度從印刷到測試的錫膏適用性的試驗組成。本文第一部分討論了印刷與貼裝試驗；第二部分繼續討論標準程式，看看回流焊接和其他諸如測試針的可測試性、粘性和離子色譜分析等試驗。
回流
熔濕 (wetting) 
錫膏的可熔濕性、或可焊接性，是一項難以評估的特性，因爲在許多情況中的決定是很主觀性的。已經開發一個目標試驗，使用 6-mil 的鐳射切割模板，在一塊多用途的 OSP 塗層的測試板上的 3 平方英寸的面積上進行接觸印刷 (contact print)( 圖一 ) 。對每一種錫膏印刷 12 塊板，用 6 種不同的溫度曲線空氣回流焊接兩塊板。
試樣設計有三種形狀。焊盤産生的線間隔的寬度變化從 8 ~ 24 mil 。假設，焊盤之間發生的錫橋數量越多，材料與溫度曲線結合的可焊接性越好。另外，測量 50-mil 圓圈的平均直徑。 50-mil 圓圈的擴散一般跟隨焊盤短路的結果，但很少在一個完整的圓上有焊錫擴散。因此，試驗的這部分是唯一主觀性的部分。