|
配方 |
J |
K |
L |
M |
N |
O |
P |
Q |
R |
|
氟化物 |
2.2 |
10.9 |
1.4 |
1.8 |
1.9 |
5 |
1.9 |
1.8 |
1.9 |
|
氯化物 |
5.6 |
4.7 |
1.4 |
5.2 |
25.1 |
1.9 |
1.9 |
8.4 |
1.9 |
|
溴化物 |
180 |
177 |
1.4 |
222 |
229 |
351 |
273 |
443 |
581 |
|
Nitrate |
0 |
3.3 |
1.4 |
1.8 |
1.9 |
2.8 |
1.9 |
2.7 |
1.9 |
|
Phosphate |
0 |
0 |
1.4 |
0 |
1.9 |
1.9 |
11 |
1.8 |
1.9 |
|
Sulfate |
2.9 |
21.9 |
222 |
3.6 |
6.9 |
1.9 |
1.9 |
207 |
435 |
|
Sodium |
0 |
3.5 |
2.6 |
7.5 |
1.9 |
1.8 |
1.9 |
1.9 |
1.9 |
|
Ammonium |
0 |
4.3 |
1.4 |
0 |
7.7 |
1.8 |
19.2 |
7.4 |
2.9 |
|
Potassium |
27.2 |
1.3 |
1.8 |
164 |
1.8 |
15.4 |
1.9 |
1.9 |
1.9 |
|
Magnesium |
3.6 |
2.2 |
1.4 |
4 |
1.8 |
1.8 |
1.9 |
1.9 |
1.9 |
|
Calcium |
8.3 |
1.9 |
1.4 |
4.7 |
1.8 |
3.4 |
3.4 |
1.9 |
3.7 |
|
Total |
230 |
231 |
237 |
267 |
282 |
389 |
419 |
679 |
1036 |
表二中粗體字的結果是原配方的結果，而不是出現污染蹤迹的結果。 已二酸離子 ( 脂肪酸 ) 可以顯現出來，因爲這個試驗中有硫酸鹽離子。這些結果表明，今天的免洗錫膏，從最初的真正的“無鹵”配方到最後的“類似 RMA(rosin, mildly activated) 的”材料，都存在較大的原錫膏離子濃度。很可能，由於後者不能通過鉻酸銀紙 (silver chromate paper) 的測試，而應該清洗掉，既使它們現在正當作免洗來使用。
性能折中方案
這裏所描述的試驗，在過去幾年已經應用於無數的配方，揭示了許多性能上的折中方案。最主要的趨勢是：
- 更高速的可印刷性可能得到較低的峰值粘持力。
- 更高的固體造成較低的粘持力。
- 更細小的粉末造成更高的峰值粘持力。
- 更細小的粉末造成更好的密間距可印刷性。
- 更多的擴散可能造成更多的焊錫結珠。
- 更多的擴散可能造成 OSP 上更好的熔濕。
- 更低的回流焊後板上的殘留物水平可能造成較差的焊接熔濕。
- 更低的回流焊後板上的殘留物水平可能造成較好的測試針的可測試性。
- 較多的板上殘留物結果爐內的殘留物較少，維護費用較低。
- 更多的溴化活性劑結果可能熔濕性更好。
- 更好的熔濕其結果是對溫度曲線敏感性更小。
對以上描述的趨勢還是有例外存在。不是每一個特性對每一個應用都有同樣的重要性，但是，如果理解了這些折中平衡，那麽就能夠應用到最適合的配方。
結論對於 OEM 或者合約製造商，錫膏的標準程式有助於最終産品市場的競爭性。瞭解特定的錫膏在特定的裝配應用中如何表現，和爲每一種情況作出最恰當的錫膏選擇是達到高生産效率的關鍵因素。不管製造商使用錫膏供應商的結論、還是內部進行試驗、或者兩者兼顧，標準程式提供深入的知識和比較的客觀基礎。