錫膏的少量樣品慢慢地從室溫加熱到液化溫度之上 50 ° C ，記錄整個溫升過程中的重量損失。這個方法揭示了回流期間涉及的錫膏 ( 助焊劑 ) 的實際百分比。在回流焊接溫度曲線上，預熱、回流和冷卻階段失去的助焊劑成分的相對數量，也可以通過對 TGA 的百分比失重 - 溫度圖表的仔細審查來評估。
其他
測試針的可測試性
測試針的可測試性說的是助焊劑殘留物對 ICT 針床測試夾具的相容性。助焊劑一定不可以有粘性的殘留物弄髒標準的測試針。對這個特性的工業測試還在進化中，但是一些方法報告“點擊”數，直到測試針的清洗和 / 或強迫穿過助焊劑殘留物薄片。雖然助焊劑配方對給定的配方的測試針的可測試性起很大的作用，但是回流曲線也有重大的影響。
粘性
粘性是給定配方的而不是適用性測試的一個特性，但它有助於從流變學的角度進一步區分配方。工業上有三種主要類型的粘性儀錶：
- 單點粘度計通常使用一個“ T” 型的感測器，以恒定的轉速 (RPM, revolutions/minute) 在錫膏內轉動。這個方法是最常用的，但返回有限的流變資訊。
- 錐與盤、或盤與盤設計，使用一套旋轉盤子，盤子間隔固定，之間有錫膏的盤子溫度受控。盤子通常在一個轉速範圍內轉動，回到靜止。與單點方法一樣，爲給定的材料建立流變圖譜，但是，在廣泛的剪切條件範圍上。
- 螺旋粘度計使用一個螺旋感測器，在各種剪切率上測量錫膏的阻力，並計算給定配方的流變指數。
離子色譜法 (Ion Chromatography)
助焊劑殘留物析出的離子色譜法是免洗錫膏的可靠性評估的一項要求，但是，當在原錫膏 (raw paste) 上使用相同技術時，可達到對錫膏活性劑的理解。表二顯示了工業上最常用免洗配方的原錫膏離子色譜分析結果。溴化的活性劑是最流行的，因爲它使用了很有限的氟化和氯化化合物。其含量是在每百萬個零件中 (ppm, parts per million) 。
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||