圖三顯示測試板上 1206 元件的一部分。對 0805 和 0603 元件的測試區域使用了類似的設計邏輯。另外，測試板以不同的溫度曲線回流，該曲線和對熔濕試驗所描述的一樣，以便更加深入地瞭解對一個給定配方的最佳回流曲線。對每個測試板，記錄所有錫珠和錫球的位置，但是爲了比較的目的，只報告總的錫珠和錫球。
殘留物水平
殘留物水平是另一個通常有主觀性的特性。雖然透明性、顔色和助焊劑的視覺數量影響最終裝配的整體外觀，但這些因素可能實際上與那些保留在板上的、或者弄髒回流爐較冷區域和通風口的殘留物的物理數量無關。由於這個原因，除了視覺外觀的主觀問題之外，殘留物數量是用熱重力分析方法 (TGA, thermo-gravimetric analysis) 來決定的。