焊盤短路區左邊的小焊盤用作焊錫對諸如小引腳積體電路 (SOIC, small outline integrated circuit) 焊盤的熔濕情況指示。模板開孔範圍從兩列底部的完整覆蓋 (85-mil 長 ) 到頂部的只有 23% 覆蓋 (20-mil 長 ) 。這些焊盤排列完全熔濕越高，可焊性越好，因爲隨著焊盤覆蓋的減少，完全熔濕焊盤的困難度增加。
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溫度曲線敏感性 
焊盤短路區左邊的小焊盤用作焊錫對諸如小引腳積體電路 (SOIC, small outline integrated circuit) 焊盤的熔濕情況指示。模板開孔範圍從兩列底部的完整覆蓋 (85-mil 長 ) 到頂部的只有 23% 覆蓋 (20-mil 長 ) 。這些焊盤排列完全熔濕越高，可焊性越好，因爲隨著焊盤覆蓋的減少，完全熔濕焊盤的困難度增加。