圖二和表一中的曲線在預熱方式上 ( 平坦的保溫與斜線升溫 ) 、峰值溫度、總共的時間和液化上的時間是不同的。圖中曲線 A 表示一個配方將怎樣與諸如 96.5Sn/3.5Ag 或 95Sn/5Pb 高溫合金起作用。曲線 F 類比的是固定資産有限、運作剛開始時經常使用的、快速的 3~4 溫區的爐子。通過總結線間隔之間的短路數量，提供一個配方在通過所有 6 種溫度曲線時的情況。
相對的“溫度曲線敏感性”也可通過計算單條曲線熔濕結果的標準偏差來計算，然後除以對所有六條曲線所橋接的平均間隔。在曲線之間具有很小的熔濕差異的材料將看作是對溫度曲線不敏感的。
焊錫結珠 / 錫球
雖然很少，錫球 (solder balling) 一般在免洗配方中是可接受的；但焊錫結珠 (solder beading) 不行。焊錫結珠通常大到肉眼可以看見，由於其尺寸，更容易從助焊劑殘留物上脫落，引起裝配上某個地方的短路。焊錫結珠不同於錫球有幾個方面：
- 錫珠 ( 通常直徑大於 5-mil) 比錫球大。
- 錫珠集中在離板很底的較大片狀元件的邊上，比如片電容和片電阻 1 ，而錫球在助焊劑殘留物內的任何地方。
- 錫珠是當錫膏壓在片狀元件身體下和回流期間從元件邊上跑出來而不是形成焊接點的大錫球。
- 錫球的形成主要是來自回流之前或期間的錫粉的氧化，通常只是一兩個顆粒。
沒有對準或疊印的焊錫可能增加錫珠和錫球。
設計一塊測試板，有一系列的片狀元件焊盤，焊盤之間的間隔尺寸上的變化覆蓋 IPC 所要求的全部範圍，並超過。爲了産生錫珠與錫球和評估改正這兩個常見問題的模板與焊盤設計的解決方案，使用了各種模板開孔設計，對 1206 、 0805 和 0603 尺寸的片狀元件的開孔使用了有意的偏位。