当前位置: 首页 » 资讯 » SMT资讯 » 正文

Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-03-20  浏览次数:55
 全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steven Kelley率领高阶主管与媒体面对面,充份应对媒体对Amkor Technology的关注。
Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steven Kelley首先针对Amkor Technology公司近况进行概要介绍。成立于1968年的Amkor Technology,在全球六个国家拥有生产制造基地,多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年,Amkor Technology并购日本J-Devices公司后,更进一步壮大公司实力。
2015年,Amkor Technology在先进系统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelly表示,依据终端产品分析,目前Amkor Technology将近50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等,约有22%的市场份额来自汽车市场 。由于汽车内应用传感器的数目日益增加,可预见的未来,汽车电子占整个汽车的比例也随之增加,也将为Amkor Technology带来更多汽车产业的商机。Amkor Technology表示今年最大的增长可能会来自汽车电子。Amkor Technology作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商,也将持续深耕这块市场。
中国是Amkor Technology全球重要市场之一,上海工厂设施累积投注金额亦达12亿美元。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steven Kelley表示,不论是国际级及中国客户都希望可以在中国享用就近的服务,因此Amkor Technology就在中国设厂,也因应越来越增长的客户需求,Amkor Technology扩增了50%的上海生产制造基地。上海工厂现已是Amkor Technology在全球第二大基地,Amkor Technology在中国同样提供多样化的封装测试技术服务,包括硅片级芯片尺寸封装、系统级封装、铜柱凸块及各式封装产品。Amkor Technology更是第一个在中国提供12吋凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外,Amkor Technology持续全球布局。
而随着系统级芯片(SoC)的设计更为复杂,使用系统级封装(SiP)能有效协助厂商降低设计与生产成本。2015年Amkor Technology来自先進系统级封装(SiP)的收益为7.25亿美元,年成长率16%。近几年来,行动通讯产品早已成为驱动封装技术创新的主要市场驱力,在尺寸、成本、性能表现及可靠度等因素驱使下,行动通讯产品需要更多的新型封装技术。Amkor Technology针对智能手机与平板产品提供硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装,以及微机电封装等五大主要封装技术服务。
Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steven Kelley表示,现今新的封装形式需要良好设计来配合,因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台,也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。Steven Kelley强调,工程师在设计集成电路时,就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。
在中国,Amkor Technology除了有技术坚强的工程团队外,亦有非常优秀的支持服务团队来支持中国本地客户的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服务团队,从客户开始设计产品时就开始支持,这对较缺乏开发经验的中国客户来说是很大的帮助。而中国有越来越多先进晶圆厂的设立,对Amkor Technology来说也是非常好的机会。可以协助客户降低成本,并缩短产品上市时间。Amkor Technology在中国努力发展客户关系已有丰硕成果的关系。
 
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6