晶圆代工二哥联电第3季接单畅旺，不仅8寸厂产能利用率维持满载，12寸厂也因28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程良率提升，手机芯片客户联发科、高通等积极追加下单，产能利用率同样拉高到满载水平。
由于联电现有产能不足以因应客户需求，内部评估订单强度的订单出货比(B/B Ratio)，已经达到1.2，也就是说，手中订单超过产能近2成。
联电除了第3季首度开始进行产能分配(allocate)，近期业界再度传出，联电已与客户完成价格协商动作，第3季将顺利调涨价格。据设备业者及IC设计业者透露，联电已针对月投片量低于5,000片的客户，依晶圆光罩层数的多寡不同，调涨价格5～15%，其中以LCD驱动IC、类比IC客户的涨幅较明显。
至于投片量大的大客户，联电虽然没有调涨价格，但是要求客户必须先下足一个季度的订单，而过去针对大客户的投片量变化给予的5%以下价格折旧，在目前产能吃紧之际也宣告取消。
虽然有客户对联电表示无法接受涨价要转单，但业者指出，台积电产能全满，中芯、格罗方德(GlobalFoundries)、世界先进等晶圆代工厂也没有多余产能可以提供;三星虽然产能利用率较低，不过多数半导体厂是三星的竞争同业，不愿到三星投片，所以在无处转单下，现在以巩固产能为第一优先，客户多半只能接受涨价。
今年联电营收逐月走高，6月营收124.11亿元再创历史新高，第2季营收季增13.2%达358.69亿元，也改写新高，法人看好联电第2季毛利率将冲上25%以上，加上处分晶电等业外收益挹注，单季获利有机会较前一季大幅成长2倍。
此外第3季受惠价格调涨及产能利用率满载，28纳米HKMG制程接单达经济规格，法人除估营收将逐月改写历史新高，获利也会有更明显成长。联电则不愿对法人预估财务数字，及客户接单情况有所评论。
