/文杨明辉
去产能下半导体进入上行周期
半导体是周期性行业，以4-5年为小周期，8-10年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的，这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动，当需求旺盛时，行业支出迅速扩大，最后会供过于求；但供给旺盛时，随着需求的提升，会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征。
回顾历史,自20世纪80年代以来，全球半导体产业经历了5次景气高峰（1986-1989年、1993-1995年、1999-2000年、2003-2004年、2010-2011年）。2013年全球半导体景气度开始回升，根据WSTS统计，2013 年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元，较2012年的2916亿美元增长4.4%；WSTS同时预计2014年全球半导体市场规模达3166亿美元。而根据SEMI公布的BB值来看，2014年7月北美BB值为1.07，连续10个月超过1，显示14年是半导体大年，行业正进入上行周期。
过去十年是国内集成电路追赶的十年，未来十年是弯道超车的十年
2000年6月，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（18文）出台，我国集成电路进入高速发展时期。据中国半导体协会的统计，2003年我国集成电路产业销售额为687.2亿元，到2013年销售额达到了2508.51亿元，GAGR为13.8%，远高于全球增速，国内集成电路产业份额从5%提升到13.2%。
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2003年 |
2013年 |
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全球 |
1630亿美元 |
3056亿美元 |
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国内 |
687.2亿元 |
2508.51亿元 |
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国内占全球份额 |
5% |
13.2% |
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资料来源：中国半导体协会，wsts，明鉴珍知整理 |
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虽然过去十年国内集成电路取得快速发展，但是产业发展不均衡，从2003年发展至今，我国集成电路封装能力较为突出，设计次之，而制造则最为薄弱。整体来讲，集成电路产业整体水平落后，对外依存度高，2012年我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元，进口依存度接近80%，高端芯片的进口率超过90%，半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。
2014年，新一届政府重拳发展半导体产业。政策面上《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《推进纲要》），认清现状与形势，提出发展目标，提供保障措施。企业面上紫光集团收购展讯与锐迪科，上海浦东科技收购收购澜起科技，一系列动作反映了国家发展集成电路产业坚强意志。
《推进纲要》提出了发展目标：1）到2015年，体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，产业销售超过3500亿元；2）到2020年，与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售年均增速超过20%；3）到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。这为未来十年我国半导体产业定下了发展基调。此次《推进纲要》强调从设计、制造、封测、设备、材料等全产业链支持半导体产业发展，并将其提升至国家战略层面，强化企业主体地位，借以资本市场工具，大力度、宽范围地支持集成电路产业，消除国内产业发展木桶瓶颈。我们认为，未来十年是我国半导体产业弯道超车的十年。
封测是集成电路弯道超车首选领域
根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，同比增长30.1%；制造业600.86亿元，同比增长19.9%；封测业1098.85亿元，同比增长6.1%。2006-2012年集成电路设计、制造、封测年均复合增速分别为22.25%、8.42%、12.47%，各环节已经涌现了优秀企业，设计领域有海思、展讯、锐迪科等优秀企业；封测领域有长电科技、华天科技等优秀企业；制造领域虽有中芯国际，但整体技术水平和发达国家相比差距甚大。
从与发达国家比较来看，封测是与国际水平差距最小的领域。国内封测厂商具备两个明显的优势：其一是低成本优势；其二是贴近市场的优势。正因为如此，国外半导体厂商将封装测试环节纷纷向大陆转移，全球前10 的IDM厂商中有9个在中国有制造厂，其中8个是封测厂，全球前5的专业封测代工厂商也全部在中国有制造厂。对于大陆的主要厂商来说，当前已经掌握了市场上的主流技术（3D、TSV 封装技术）；从人才的角度看，近年来国内企业纷纷从海外重金聘请人才归国，研发能力正在迅速提升。封测已经成为国际水平差距最小的环节。
随着先进封装技术在半导体领域的深入应用，封装环节占比芯片成本大幅上升（已经占据50%以上），封装的地位也将得到提升，在此基础上，封测成为国内集成电路产业弯道超车首选领域。
封测发展趋势：“扩展摩尔”成为重要发展路径
集成电路产业开始进入“后摩尔时代”，在“后摩尔时代 ”，集成电路在延续摩尔定律时存在两大障碍：一是资金规模障碍。随着集成电路制造工艺不断逼近物理极限，工艺复杂度大幅度提升，导致生产线的投资规模急速上升，32/28nm的工艺研发费用为12亿美元，而22/20nm的费用上升至21亿美元，一颗集成电路产品的设计费用也从32mm的5000-9000万美元上升至22nm的1.2亿美元。如此巨大的资金投入投入只有少数企业（例如Intel、IBM、Samsung等）才能参与高阶集成电路建设。二是工艺障碍。集成电路制造的下一个工艺节点是14nm，图形曝光技术及MDF等微缩技术可以实现22nm-20nm工艺，但突破14nm有较大风险。近期，Intel在实验室环境下采用极紫外光刻（EUV）以及超紫外线光刻（BEUV）技术实现了7nm、5nm工艺，但是投入代价极大。
采用更窄线框“等比例缩小”的芯片技术升级原则已经快走到尽头，“扩展摩尔” （More than Moore）成为重要发展路径。扩展摩尔”的发展路径是利用先进封装技术（如多层薄膜封装、三维硅通孔、MEMS真空封装、微组装等）将多种器件（如SiGe晶体管、高压晶体管、MEMS器件、光电器件、图像传感器、生物芯片等）集成为高附加值的集成电路产品。“扩展摩尔”的核心就在于先进封装技术，目前已经在苹果的iPhone、任天堂的Wii等产品上得到应用。我们认为，“扩展摩尔”为集成电路产业开辟了另一个维度上的发展道路，将会引发集成电路产业的变革。
1）TSV+ Bumping：先进封装的关键工序
TSV（Through Silicon Via，硅通孔）工艺通过在晶粒内部打垂直通孔并填充金属，将晶粒正面焊盘上的I/O 信号引至背面，从而实现3D IC 内部各层晶粒间的垂直互连，是SiP/3D 封装中的关键工序。Bumping 是封装的前道工序，通过在芯片表面制作金属凸点提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。目前Copper Pillar Bumping先进封装技术是最为先进的一种，采用铜柱+锡球代替原来简单的锡球，铜柱的直径能够降低到20~50nm，足以满足当前先进制程需求。
2）WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）：影像传感器的封装之剑
WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）是当前最成熟的TSV 平台，也是目前能高效封装CMOS图像传感器的首选解决方案。WLCSP 是将芯片尺寸封装（CSP）和晶圆级封装（WLP）整合一体的新兴封装技术。CSP是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1 的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；WLP 是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装后再切割分离成单一芯片，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLP 技术在封装成本方面具有明显的优势。WLCSP 是结合上述两种封装方式的优点，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割成单一芯片，不需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸和裸芯片几乎一致。目前，WLCSP-TVS成熟应用于封装CMOS 图像传感器，国内掌握该技术的企业有晶方科技、华天科技（昆山华天）、长电科技（长电先进）等。
3）FC（倒装芯片封装）：很好优化EMC/EMI性能
1960年，IBM开发出了FC封装技术，FC利用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，组成最短电路，低落电阻；驳回金属球连接，缩小了封装尺寸，改进电性默示，解决了BGA为削减引脚数而需扩充体积的困扰。目前，FC与BGA结合，构成FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列的封装），在电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)、体积等方面优势明显，成为FC封装的主流工艺，由于FC-BGA封装的种种优点，目前几乎所有图形加速卡芯片都是用了FC-BGA封装方式。此外，FC封装由于能改善LED散热性能，提高LED光效，也有望成为LED封装主流工艺。
4）SIP（系统级封装技术）：提供电子系统微型化解决方案
SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
SIP封装主要应用于可穿戴电子设备和MEMS器件上，这主要由它们的功能特点决定的。在可穿戴电子设备方面，可穿戴电子设备既需要陀螺仪、计步器、心率、温度、气压等大量传感器，又需要保证较小的体积，因此SIP成为它们重要封装形式。通过SIP封装，将不同芯片封装在一起，不仅可以缩小体积，还能够起到很好的保密性效果。例如，iWacth采用SIP封装（由环旭电子提供），可以很好保护内部电路结构，避免外界恶意抄袭。在MEMS器件方面，MEMS 传感器需要将信号采集模块、信号处理模块、信号执行模块集成在一起，可以看做将不同的芯片合一，它需要比传统传感器体积更小，因此SIP也成为MEMS器件重要封装形式。
双雄之业绩：长电营收国内局首，华天盈利国内第一
分析长电科技过去6年业绩，除09年因为经济危机影响导致负增长，其余均实现了正增长，到2013年长电科技的营收已达51亿元，成为中国大陆第一大和全球第六大封测公司。但是长电科技的净利润却大幅度波动，2012年以后在工厂搬迁和大额资本开支压力下，公司仅能实现千万元的净利润，处于盈亏平衡点附近。
分析华天科技的过去6年业绩，营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强。营业收入除了09年以外均实现了10%以上的增长，净利润也除了09和11年外，增长幅度超过40%以上。到2013年华天科技实现归属母公司净利润1.99亿元，盈利能力位居国内同行首位。
双雄之产品结构：低中高阶封装产品均有布局，未来重力发展高阶封装
由于高阶封装、中阶封装、低阶封装并无严格定义，也无法严格将长电和华天的产品进行分类，这里初略对两公司进行估算。
长电科技：贯彻“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的产品结构调整战略，是长电科技打破业界“摩尔定律”宿命论的破题之作。公司主要的业务分为低端、中阶QFN、基板封装（包括FC）、先进封装（Bumping与WLCSP）等。低阶封装由滁州工厂和宿迁工厂生产线负责，2014H1滁州工厂营收5.57亿元，净利润1,860.59万元；宿迁工厂1.62亿元，净利润-1,228.37万元，合计净利润633万。中阶封装产品由长电科技本部生产线负责，主要基板封装（包括BGA、FCBGA）高引脚的引线框封装（QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP）等。高阶封装产品主要由长电先进生产线负责，主要包括Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术等，2014H1长电先进营业收入6.17亿元，净利润6,755.08万元。此外新晟电子（影像传感器封装）也是高阶封装，2014H1新晟电子营业收入1.51亿元，净利润723.02万元。根据2013年财务数据初略测算，我们预计公司高阶封装占比18%；中阶封装占比52%；低阶封装占比26%。
华天科技：这里假定天水华天、西安华天、昆山华天分别是低、中、高端封装产品，2014H1天水华天营收9.62亿元，净利润9661万元；西安华天营收2.82亿元，净利润3431万元；昆山华天营收3.09亿元，净利润704万元（2014Q1受水污染影响导致停工，业绩受影响，二季度恢复正常）。对应低阶封装占比61.9%；中阶封装占18.2%；高阶封装占比19.9%。我们认为在全球半导体持续景气（BB值已经连续10个月超过1了）情况下，低阶封装产品将保持20%以上增速；中高端封装是华天科技未来发展重点，预计未来2-3年中高阶封装产品将维持50%以上的增速。
双雄之毛利率及三费：长电科技净利率有望逐步恢复至合理区间
按照行业平均水平，半导体封装领域毛利率合理区间在17-25%之间，净利润率合理区间在5-10%之间。2008-2014Q1长电科技毛利率基本上维持在合理区间，但是净利润率却低于行业平均水平，特别是2012年以来，长电的净利润率只有1%左右。主要原因在于：1）异地工厂搬迁(即安徽滁州基地和江苏宿迁基地)给长电造成的影响远超于公司预期，原来建低成本生产基地的目的是想降低人力成本和折旧费用，结果局部搬迁的方式，导致两头的运作效率降低、老员工外派人力费用上升、工厂换地方要重新论证等一系列问题，甚至出现本地工人不愿搬迁出现两次罢工事件。2）2011-2013年由于资本市场的低迷，长电科技始终没有进行股权融资，在大额的资本开支压力之下，公司的短期借款从2010年的3.9亿攀升至2013年的20.2亿，而财务费用从2009年7720万攀升至2013年1.76亿，财务费用给公司带来巨大压力。
反观华天科技，公司拥有甘肃天水（本部基地）的成本优势，并且通过严格的费用管控，始终保证净利润率处于合理的区间。
站在此时时点，我们认为长电科技的净利率有望逐步回升，基于以下理由：1）公司先进封装销量不断增多，产品结构优化带动净利率提升；2）到2014年长电科技宿迁与滁州两厂搬迁完毕，搬迁的负面影响基本消除，业务经营逐步进入稳定期。3）2014年长电还进行了增发融资，加上国家产业基金的不断扶持，长电的财务压力有望显著减小。双雄之子公司：均按不同地域分别布局低中高阶封装
长电科技从子公司布局来看，本部负责基板封装和高引脚的引线框封装，宿迁长电和滁州长电定位为传统封测产品，江阴长电先进和江阴新晟电子定位为FC、Bumping、基板、MIS 和摄像头模组等高端产品。主要子公司情况如下：
长电科技（本部）：主要是基板封装和高引脚的引线框封装（QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP 等）。目前长电科技本部的基板封装产能大概在6000-7000 万颗/月，其中Wire bond BGA 产能1500-1600 万颗/月，根据公司规划，Wire bond BGA将逐步升级到FCBGA，目前已经小批量量产。
长电科技（滁州和宿迁）：主要负责传统封装产品。公司为了降低人力成本和折旧费用，将传统封测业务搬迁至宿迁和滁州，由于搬迁成本、外派人员成本和员工培训费用的超预期，滁州和宿迁两厂经营不佳，且拖累了长电科技过去两年的经营业绩。随着滁州和宿迁两厂搬迁结束，两次的盈利能力正逐步恢复，截至2014年上半年，滁州工厂已经实现了扭亏为盈，每月盈利过百万；而宿迁工厂仍然继续亏损，预计15年开始逐步盈利。
江阴长电先进：负责高端封装产品。是国内首家拥有自主知识产权圆片凸块和圆片级芯片尺寸封装技术并实现产业化的企业，拥有国内首条12 寸、8 寸圆片凸片和圆片级芯片尺寸封装生产线。2014年2月份，中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%），建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。中芯董事长张文义表示要在江阴这块土地大干一场，江阴长电科技董事长王新潮也表示，将就近建立配套的后段封装生产线，为中芯国际28nm客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务。中芯国际12英寸凸块项目生产线首期投资5000万美元以租赁长电科技厂房形式，将于2015年第2、3季度正式投产，形成月产能1万片，根据市场需求再用3-5年的时间实现月达产5万片的规模。届时，长电先进的12英寸凸块封装生产线也将跟随放量。
江阴新晟电子:负责高端封装产品，侧重晶圆级封装技术，着重于高端影像模组的开发及制造一元化服务。目前具备100 万颗/月5M及更高像素摄像头模组的制造能力（良率94-95%），计划在2014 年扩产至300 万颗/月并研发13M 和20M 像素的摄像头模组。
江阴新顺微电子：负责半导体分立器件5"芯片制造业务。
新加坡APS :长电于2004年通过收购控股新加坡APS股权，目前Bumping 凸块两大技术来源主要是IBM 和新加坡APS。APS主要持有铜柱凸块专利，目前已经授权了Intel、TSMC、Amkor 和SPIL 等11 家公司，促使铜柱凸块成为Bumping的主流技术。2002-2012年，APS持续亏损，2013年扭亏为盈。
华天科技已经完成昆山、西安、天水三地布局，分别负责高中低端封装产品，主要情况如下：
昆山华天（原昆山西钛）：负责WLCSP、Bumping、TSV 等高端封装产品地处东部沿海，容易吸引高端人才，在高端封装技术积累深厚。昆山华天主要有三大业务：晶圆级芯片尺寸硅基通孔封装（WLCSP-TSV）、晶圆级光学镜头（WLO）、晶圆级摄像头模组（WLC）。目前贡献主要收入的是应用WLCSP-TSV 技术为客户封装CMOS 图像传感器，CMOS 图像传感器是广泛应用于手机、笔记本电脑等摄像头模组的核心器件，目前昆山华天主要客户包括Aptina、格科微、索尼、中兴、富士康等。WLO 和WLC 是公司一直在研发储备的技术，其中WLO 是利用半导体加工技术在玻璃晶圆上批量制成摄像头模组所需要光学透镜，再与WLCSP-TSV 封装的CMOS 图像传感器组装起来成为晶圆级摄像头模组（WLC）。
西安华天（原西安天胜电子）：主要进行Flip-Chip、BGA、QFN 等中端封装产品的生产。人力成本较低同时又具备人才优势。2014年7月，西安华天准备投资5.26 亿元建设“FC+WB 封装项目”，该项目与昆山华天Bumping生产线相配套，建设期3年,达产后年新增FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、QFN、DFN 系列集成电路先进封装测试能力2 亿块，有望贡献5.70 亿元收入和4,627 万元净利润。
天水华天（本部）：负责DIP、SOP、QFP 等低端封装产品的生产。地处甘肃天水，在制造成本上优势明显，适宜发展低端半导体封装产业，目前是华天科技的主要盈利来源。
双雄之产能：纷纷扩充先进封装（高阶封装）产能
长电科技和华天科技纷纷扩充先进封装产能，抢占先进封装市场。长电科技：2013年第融资建设年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封测项目；2014年8月，长电科技公告与中芯国际合资建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司（中芯国际51%，长电科技49%）。合营公司拟在江阴投资设立子公司，投资总额为1.5 亿美元，规划的生产规模为月产能5万片，预计于2018年达产。
华天科技：2010年12月份公告募集资金不超过8.34亿元，投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”三个项目。2013年7月发行可转债总额不超过4.61亿元,投向三个募投项目:通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目(三年建设期)、40纳米集成电路先进封装测试产业化项目(三年建设期)、受让昆山西钛28.85%股权项目。2013年年底，昆山西钛微电子科技有限公司的“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发及产业化”项目获国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项（“02专项”）立项，成为全国集成电路封装行业唯一由企业牵头实施的立项项目，获得国家专项拨款超3000万元。“阵列镜头智能成像TSV-CIS集成模块工艺开发及产业化”项目由昆山西钛微电子科技有限公司联合格科微电子（上海）有限公司及北京工业大学、北方工业大学两所高校共同实施。到2016年底此课题完成时，将实现CIS封装生产能力每年8万片，模组组装及测试生产能力每年300万颗以上，实现销售额5亿人民币，并打造国产高性能影像传感器模组产业链。
双雄之核心竞争力：先进封装是未来生存之本
长电科技：在公司2013年年报中，长电科技对自身核心竞争力进行了详细描述，归纳起来主要体现为先进封装技术领先、规模领先、传统封装成本控制领先、优质客户。详细如下：
1）规模领先。2013年营收规模排名全球第六，市场份额3.4%，是国内唯一进入全球前10的封测企业。
2）技术领先。①以封装移动基带和平板电脑应用处理器芯片为主的FBGA生产规模国内遥遥领先；铜线、合金线使用率达95%以上；12″40nm low-k芯片BGA封装已率先在国内规模化量产；射频PA模块的生产规模进入世界前三；FC on L/F、FCLGA均已规模化量产，FCBGA已通过可靠性验证，初步形成了Bumping到Flip Chip一条龙封装服务能力；具有国际先进水平的3D3轴地磁传感器MEMS封装稳定量产。②高像素影像传感器规模化量产，平均良率高于国际业界同类产品。500万像素自动对焦影像传感器也已稳定量产；800万像素自动对焦影像传感器已小批量生产、1300万双镜头高像素自动焦距产品进入可靠性试样。③MIS细线、超细线（线宽线距25um*25um）和多层板研发已取得重大进展；单层板已成功进入批量生产，已规模化进入TI、Skywoks等国际一线大客户的供应链，并得到一致好评；量产客户达到17家，遍布美、日、台、韩等地区。至报告期末，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条。④圆片级先进封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力。长电先进Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV继续扩量升级，呈高速增长态势。8″～12″Bumping年产出达69万片次，WLCSP年产出达18亿颗，具有多层重布线能力，三层金属层三层绝缘层达到国际领先水平； 12” 铜柱凸块专线试产一次性成功，已进入量产，在国内率先形成了12英寸铜柱凸块和FC封装测试一站式服务能力。TSV/FC技术成功应用于WL-LED产品开发，同时TSV成功应用于CIS产品开发，为后续产业化发展形成有力的技术支撑。⑤研发投入大，研发能力强，全年研发投入3.14亿，占营业收入6.16%。公司已掌握多项国际前沿技术，拥有一大批自主知识产权的专利技术。报告期内公司共申请专利161件，其中发明专利69件、实用新型86件、PCT 6件；发明专利达到42%，比上年的19%提高了一倍多。
3）优质客户。①苹果：供应苹果图像传感器WLCSP和TSV封装以及Touch ID指纹识别传感器WLCSP封装。据估计，在苹果iPhone 5S的9颗WLCSP芯片中，长电先进有5颗实现了100%供货，有2颗实现了部分供货，是苹果WLCSP芯片的主力封测供应商。②展讯：2013年展讯订单为2000-2500万元/月，2014年展讯订单为3000万元/月，月均供应1000万颗芯片，目前占展讯的份额约30%。随着展讯4G芯片（28nm）导入，预计长电先进将供应2000万颗/月的芯片（FC+Bumping封装）。③锐迪科：长电科技在锐迪科的月均收入1500万元/月，约占锐迪科30-40%的份额。
华天科技：在公司2013年年报中，华天科技亦对自身核心竞争力进行了详细描述，归纳起来主要体现为成本优势、技术优势、市场优势和管理团队优势。详细如下：
1）成本优势。公司地处西部地区具有较低的人力资源成本，土地使用、生产动力等方面的价格也相对较低，使公司具有国外以及国内沿海地区集成电路封装企业所无法比拟的成本优势。随着公司集成电路封装规模的不断扩大以及成本管控的持续开展，公司在成本方面的竞争优势将进一步得到加强和巩固。
2）技术优势。公司依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM（MCP）、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
3）市场优势。公司建有1060家客户的强大销售网络，其中160家为国际客户，企业在北京、上海、南京、深圳、无锡、成都等国内各大主要城市设有办事处，在美国、韩国、日本、台湾、香港等国家和地区设有销售服务点。
4）管理团队优势。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新，团结向上的经营管理团队；公司法人治理结构完善，各项管理制度齐全；多年的大生产实践，公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
双雄之主要亮点
长电科技主要亮点：承担国家使命，引领国内封测弯道超车
1.以“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”策略实现“成本+规模”向“技术+规模”的跨越
过去，长电科技通过上规模、超常规投资，公司迅速扩大产能，抢占市场份额，实现了规模化经营。如今，公司实施“全面赶上，局部超越”的方针，以及“适度发展传统封装，重点发展高端封装，加快发展特色封装”的策略，从而实现从“成本+规模”向“技术+规模”的跨越。在传统封装方面，为了降低成本，公司将传统封装搬迁至滁州和宿迁（搬迁费用超出预期大幅拖累业绩）；在高端封装方面，公司狠抓WLCSP、TSV、SiP等主流技术，WLCSP扩产依计划有序进行中，指纹识别传感器封装试样成功准备量产，Fine-pitch FCBGA进入量产；在特色封装方面，MIS客户认可度进一步提高，月封装量接近一亿颗。
2.滁州和宿迁工厂基本度过调整期，低端封装将全面盈利
2013年长电科技营业收入51亿元，归属母公司净利润1100万元，销售毛利率19.80%，销售净利率0.96%，销售净利率远低于同行的一个重要原因就是滁州和宿迁工厂搬迁带来的负面影响。2014H1滁州工厂营收5.57亿元，净利润1,860.59万元，实现扭亏为盈；宿迁工厂1.62亿元，净利润-1,228.37万元，合计净利润633万。由此我们认为滁州和宿迁工厂搬迁负面影响基本度过，预计14年全年滁州和宿迁工厂合计实现1000万元的盈利，15年将全面实现盈利。
3.先进工艺积极卡位，高端封装进入提升期
长电科技高端封装产品主要由长电先进承接，公司已经具备了先进封装领域的四大关键技术：圆片凸块技术（WaferBumping）、圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）、硅通孔封装技术（Through SiliconVia）、倒装技术（Flip Chip），并由此开发了包括WL-CSP、Cu Pillar Bump、TSV-CIS、FC-BGA等在内的多种封装产品。
WL-CSP：WL-CSP主要应用在影像传感器封装和MEMS封装方面，长电先进WLCSP 的前三大客户分别是TI、SKYWORKS和展讯，TI产品间接供给苹果（苹果的功放、滤波器、触控芯片和电源管理芯片几乎100%在长电先进进行集成电路封装），此外三星和小米也是长电先进的间接客户。2013年，长电先进的WLCSP产能达到1.6亿颗/月，占了全球市场份额的13.5%，预计今年10月份有望增加到3.4亿颗/月左右。其中，500万像素CIS生产规模已超过100万颗/月，2014年预计800-1200万颗/月（良率95%左右）；800万像素CIS已小批量生产，预计年底30万颗/月；1300万双镜头高像素自动焦距产品处于式样阶段。
Bumping+FC一条龙：长电在中道Bumping和后道FC技术布局深远。国内Bumping技术相对落后，过去很多厂商需要拿到台湾或者新加坡做Bumping，然后在运到国内做后道封装工艺，导致时间及价格成本大幅上升。长电科技率先在国内完成中道Bumping到后道FC技术一站式服务布局。在中道Bumping方面，公司已经形成了8英寸Bumping量产能力，并具备全球稀缺且国内唯一的12英寸Bumping的量产测试能力。公司8″～12″Bumping去年年底产能6万片/月，今年5月份产能8.3万片/月，预计年底产能10万片/月。在后道FC方面，2013年年底，公司募集资金净额12亿元投资建设“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”，项目达产后有望新增年销售收入11.7亿元和利润1.3亿元。
FCBGA：将FC和BGA结合起来的技术，提供了优异的电性能，还减少组件互连的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破引线键合的限制。公司已经通过FCBGA可靠性验证，目前是大陆唯一一家能实现FCBGA量产的封测厂商，7月产能约为250万颗/月，未来将逐步放量。
MIS基板：MIS基板凭借低成本、高可靠、散热好等优点，在替代传统的引线框和封装基板方面取得了部分市场份额，公司已经规模化地进入了TI、Skywoks等国际一线大客户的供应链，量产客户达到17家，目前月封装量接近1亿颗。
基板封装：基板事业部包括BGA（智能手机和平板电脑的应用处理器AP模块）、LGA（射频模块）、MEMS和Smart Card等高端封装产品。基板封装事业部目前产能约6000万只/月，其中AP芯片、射频芯片和MEMS芯片的封装产能分别为1600、3400和400-500万只/月。
4.承担国家使命，引领国内封测弯道超车
长电科技是国内规模最大的封测厂商，2013年营收规模排名全球第六，市场份额3.4%，是国内唯一进入全球前10的封测企业，将深度受益国家产业政策。在公司的十年发展规划中，长电科技计划在十年时间内承接280-300亿元的产业基金，在2018年和2023年完成100~150和400亿元的收入目标并进入全球封测行业前三位。
长电科技将有效利用其在封测领域龙头地位，承担国家集成电路产业战略使命，引领国内封测弯道超车。2014年2月，长电科技与中芯国际合作建设12英寸Bumping生产线，从晶圆生产环节绑定FC等先进封装制程，此次合作有望导入高通28nm先进工艺的封装。2014年8月29日，长电科技公告筹划重大事项停牌。9月1日，长电科技公告将于9月2日筹划重大事项情况说明暨召开投资者说明会（星科金朋于8月28日发布公告，公告提及长电科技与其进行接触并探讨潜在收购的可能），长电科技就星科金朋收购事宜进行了讨论，尽管表示3个月内与星科金朋达成任何具有法律约束力文件的可能性较小。考虑到华天科技已公告决定终止本次与星科金朋的接触，可见长电科技未来在收购星科金朋会有实质性进展。星科金朋在全球封测行业位居第四，如果长电科技完成对星科金朋的收购，将是大陆集成电路封测产业的里程碑式事件。这也将引领国内封装行业弯道超车。
华天科技主要亮点：中低端产品具备成本优势，高端产品进入加速通道
1.三地布局，中低端看成本优势，高端看技术优势
华天科技坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，已完成昆山、西安、天水三地布局，巩固低端封装产品，大力发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封装技术和产品。从低、中、高端产品布局来看，分布合理，低端封装成本优势明显，中端封装兼具成本与技术，高端封装技术优势明显。
2.昆山华天：进入加速通道
华天科技持有昆山公司63.85%的股权，主要负责WLCSP-TSV封装，主要产品包括晶圆级传感芯片封装产品和晶圆级摄像模组产品等，主要应用于图像传感器领域，客户涵盖了Aptina、格科微等设计大厂和宇龙通信、长虹、康佳、中兴等手机终端厂商。
昆山华天2013年实现营收7.6亿元，净利润3242万元，实现扭亏为盈。昆山华天收入95%来自于WLCSP-TSV封装业务，5%来自于WLO/WLC摄像模组。在产能方面，2012年TSV芯片产能为1万片/月，产能利用率约50%；2013年产能约为1.5万片/月，产能利用率在80%以上；2014年预计产能约为1.8-2万片/月，产能利用率96%~97%；2015年预计产能有望扩产至3万片/月。随着昆山华天产能扩充，加上新的Bumping生产线投入，昆山华天进入加速发展通道。
3.“FC+WB集成电路封装产业化项目”+“Bumping生产线”为华天科技注入新的活力
2014年，华天科技加紧高端封装技术和产品布局，重点拓展两大高端封装项目：“FC+WB集成电路封装产业化项目”和“Bumping生产线”。
“FC+WB集成电路封装产业化项目”：2014年6月27日公司公告投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”建设的议案》，由西安华天来承担。高项目建设期3年，设计产能规模2亿块，届时年销售收入5.7亿元，年净利润4627万元。第一年完成厂房等基础设施建设；第二年相关设备安装调试到位60%，达到年封装12000万块的规模产能，完成生产大纲48％的产量（即9600万块）；第三年相关设备安装调试到位100%，达到年封装2亿块的规模产能；完成生产大纲80％的产量（即16000万块）。预计2015/2016年为公司贡献利润2221万元/3702万元。
“Bumping生产线”：昆山华天负责已经在积极准备Bumping生产线，生产设备预计10月份陆续到厂，年底全部设备到位并进行安装调试。昆山华天Bumping生产线规划产能5000片/月，按照业内一片12寸晶圆的Bumping工艺流程价格约为250美元，预计满产后贡献收入1亿元左右，按照10%的净利润率来计算，将贡献净利润约为1000万元。
