晶圆代工厂联电宣布，将与中国大陆厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资，在厦门投资12吋晶圆厂。
中央社9日报导，联电继今年8月决定与日本富士通合资成立新公司，投资50亿日圆，取得合资公司9.3%股份后，又有新动作。
联电董事会决议通过，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书，计划参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立的公司，在厦门投资12吋晶圆厂。
联电表示，初步规划将自2015年起5年内投资13.5亿美元，依计划进度分期出资。
联电指出，中国大陆半导体内需市场规模已达全球第一，不过，目前自制比重仍低，而以中国大陆境内半导体制造厂争取IC设计业务，应是参与快速成长的中国内陆内需市场的最佳方式。
联电表示，厦门是中国五个计划单列市之一，与台湾间的交通便捷，利于管理及工程人力支持，另有良好工业基础及技术人才供应，是一个设立晶圆厂的理想地点。
联电指出，希望透过这次参股计划，提供客户在中国大陆制造芯片的选择，同时贴近市场，满足更多在地IC设计业者需求，并追求联电进一步成长。
联电强调，这次参股计划将向主管机关申请许可后，再前往中国大陆经营晶圆代工业务。
联电表示，参股的公司将建置12吋晶圆厂，初期制程技术将以55奈米及40奈米为主，月产能5万片，总投资金额达62亿美元。
